新華社東京11月28日電(記者華義)日本東京大學和臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱臺積電雙方將利用臺積電先進的工藝試制產(chǎn)學聯(lián)合設(shè)計的芯片,并共同研究支持未來運算的半導體技術(shù)。


成立于1987年的臺積電是全球第一家專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè),該公司目前為蘋果、華為等諸多企業(yè)代工生產(chǎn)半導體芯片。
文章轉(zhuǎn)載自新浪新聞

東京大學27日宣布了這一合作項目,稱雙方將打造一個先進半導體技術(shù)聯(lián)盟,東京大學為此已于10月初成立“系統(tǒng)設(shè)計實驗室”,該實驗室將采用臺積電的開放創(chuàng)新平臺“虛擬設(shè)計環(huán)境”設(shè)計芯片,且臺積電還將向?qū)嶒炇姨峁┚A共乘服務(wù)。
東京大學校長五神真說,希望日本產(chǎn)業(yè)界利用這一聯(lián)盟,和世界上領(lǐng)先的半導體制造工廠對接,幫助日本盡早實現(xiàn)“社會5.0”戰(zhàn)略。臺積電董事長劉德音表示,非常高興東京大學成為臺積電新的合作伙伴,相信這一聯(lián)盟將使很多創(chuàng)新想法變成產(chǎn)品,創(chuàng)造更加富足的社會。

成立于1987年的臺積電是全球第一家專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè),該公司目前為蘋果、華為等諸多企業(yè)代工生產(chǎn)半導體芯片。
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