11月29日消息，臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科的第一顆5G SoC芯片“天璣1000”（內(nèi)部代號“MT6885”）價(jià)格或高達(dá)70美元，同系列超頻版本“MT6889”更是高達(dá)70-80美元之間，成為聯(lián)發(fā)科有史以來價(jià)格最高的芯片。
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行日前強(qiáng)調(diào)，全球與中國大陸市場帶動了5G手機(jī)市場的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科未來將覆蓋所有價(jià)格區(qū)間手機(jī)對應(yīng)的芯片產(chǎn)品。
他預(yù)計(jì)：“聯(lián)發(fā)科5G市場占有率將不低于4G，對毛利率將有正向貢獻(xiàn)。”
本周二（26日），這家臺灣芯片企業(yè)正式發(fā)布5G SoC芯片“天璣1000”，后者采用7nm工藝制程。其中，“1000”代表著，聯(lián)發(fā)科從4G到5G共砸下1000億元新臺幣研發(fā)的成果。
聯(lián)發(fā)科宣稱，上述芯片集成全球最省電基帶，不僅是全球首個(gè)集成Wi-Fi 6的5G SoC，還能夠支持5G雙卡雙待。
值得一提的是，“天璣1000”采用雙頻GNSS定位系統(tǒng)，支持全球六大衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，包括美國的GPS、中國的北斗、歐洲的伽利略（GSNS）、俄羅斯的格洛納斯（GNSS）、印度NavIC以及日本的QZSS。這也是目前支持衛(wèi)星系統(tǒng)最多的芯片。
據(jù)介紹，上述芯片下載速率最高達(dá)4.7G/s，CPU首個(gè)采用了四大核的Cortex-A77架構(gòu)，主頻操作可以達(dá)到2.6Ghz；GPU使用新的旗艦Mali-G77，它之于前一代性能大幅提升40%，并采用了最新的九核心架構(gòu)。
根據(jù)規(guī)劃，該芯片本季度開始出貨，主攻高端市場，搭載這款SoC的手機(jī)產(chǎn)品將在明年第一季度問世。另外，第二顆5G芯片將瞄準(zhǔn)中端市場，預(yù)計(jì)明年第二季度量產(chǎn)。
此前，有傳聞稱，聯(lián)發(fā)科將針對低端市場推出第二顆5G SoC芯片“MT6873”，華為等手機(jī)廠商的中低端機(jī)型將會使用。
觀察者網(wǎng)此前報(bào)道，就在本月26日的榮耀V30發(fā)布會上，榮耀總裁趙明提到，未來大家也可能會在榮耀5G手機(jī)上看到其他芯片廠商的身影，“我們一直堅(jiān)持多芯片解決方案，高通、聯(lián)發(fā)科都是我們的芯片合作伙伴。”
另據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道，天璣1000的出貨量同樣依附于臺積電的7nm產(chǎn)能供給。
該媒體援引業(yè)內(nèi)人士話語稱，明年臺積電給聯(lián)發(fā)科5G SoC的7nm產(chǎn)能逐季遞增，初步定為第一季度為700萬顆，第二季度為1000萬顆，第三季度為2100萬顆，第四季度為2700萬顆。
報(bào)道提到，臺積電之所以能給聯(lián)發(fā)科提供足夠產(chǎn)能，除了與臺積電的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃有關(guān)，也是因?yàn)樘O果和華為明年將轉(zhuǎn)向5nm，進(jìn)而給聯(lián)發(fā)科空出了一部分7nm產(chǎn)能。
文章轉(zhuǎn)載自新浪新聞
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