高通新旗艦終于姍姍來(lái)遲。當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月3日，高通在夏威夷舉行的年度技術(shù)峰會(huì)。

發(fā)布的兩款驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)分別為驍龍8系——旗艦級(jí)驍龍865和驍龍X55外掛基帶，以及驍龍7系集成式5G——驍龍765及驍龍765G。

　　報(bào)道認(rèn)為，集成式5G平臺(tái)765/765G從側(cè)面證明，高通在雙模、全頻段等的技術(shù)實(shí)力毋庸置疑。因此，要“想明白當(dāng)前產(chǎn)業(yè)大環(huán)境下的制程和工藝技術(shù)，來(lái)選擇最合適的方式”。

　　另外，芯片行業(yè)內(nèi)人士今天向觀察者網(wǎng)分析稱，驍龍865外掛5G基帶是高通的策略，也緣于其產(chǎn)品定位。

　　值得一提的是，經(jīng)觀察者網(wǎng)梳理，三星、華為、聯(lián)發(fā)科等此前均已發(fā)布集成式雙模5G芯片平臺(tái)。

　　其中，最早發(fā)布的是三星Exynos 980；2天后（9月6日），華為發(fā)布麒麟990 5G芯片，目前已用于Mate 30系列、榮耀V30系列。而聯(lián)發(fā)科則搶在高通之前，于11月26日推出“天璣1000”。

發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)。圖自PC world　　“沒(méi)有集成5G”

　　科技媒體“The Verge”在對(duì)高通驍龍865的報(bào)道中，將“沒(méi)有集成5G”放在了標(biāo)題上。

The Verge報(bào)道截圖　　該媒體稱，事實(shí)上，自今年2月以來(lái)，高通一直聲稱將提供集成5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍芯片。但剛發(fā)布的旗艦平臺(tái)驍龍865并沒(méi)有實(shí)現(xiàn)，并將以與驍龍855類(lèi)似的方式提供5G。不過(guò)，不出意外，驍龍865將成為明年安卓旗艦手機(jī)的主打處理器。

　　“如果制造商希望手機(jī)等產(chǎn)品能支持5G，需要外掛單獨(dú)的驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。”The Verge指出。

　　此前，外掛5G基帶的方案高通和華為都采用過(guò)，他們此前分別推出過(guò)驍龍X50、巴龍5000。

　　不過(guò)，將5G基帶芯片集成的好處是：面積更小，功耗更低。

　　而更令人意外的是，高通反倒是在當(dāng)天推出的新款中端處理器——驍龍7系中，集成了5G基帶，但前者的性能要弱于驍龍865。

　　報(bào)道稱，在5G開(kāi)始推出的早期階段，一切似乎并不明朗。鑒于驍龍765集成了5G調(diào)制解調(diào)器，一些中端5G手機(jī)將開(kāi)始采用這款處理器。

　　IC走向集成，但“集成與分離不能絕對(duì)化”

　　“先是SA/NSA的真假5G之爭(zhēng)，再是5G SoC與分離式器件優(yōu)劣的討論。”C114在題為《高通推出首款5G SoC，但為何不是驍龍865？》一文中提到，在很多人看來(lái)，驍龍865依然采用分離方式，外掛X55基帶處理器，是難以接受和理解的。

　　對(duì)此，文章提到，由于需要在全球范圍內(nèi)支持4G/5G的持續(xù)演進(jìn)，需要考慮到全球所有市場(chǎng)的共性需求。

　　因此，“對(duì)于高通這種體量，這種產(chǎn)業(yè)地位以及商業(yè)模式的公司，很難因?yàn)槟硞€(gè)區(qū)域市場(chǎng)去開(kāi)發(fā)獨(dú)特的產(chǎn)品，也不可能直接放棄某個(gè)市場(chǎng)”。

　　眾所周知，高度集成會(huì)帶來(lái)更好的成本、性能與低功耗，IC產(chǎn)業(yè)一直在走向集成。

　　至于“為何選擇外掛X55基帶，將主芯片與基帶進(jìn)行分離”的目的，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸解答稱：主要是出于最佳系統(tǒng)性能的考慮。

　　“集成與分離不能絕對(duì)化。”前文作者也認(rèn)為：驍龍865分離式的設(shè)計(jì)思路，最大程度上確保了連接和計(jì)算兩條線都能提供最優(yōu)技術(shù)組合。如果芯片的封裝與制程工藝出現(xiàn)重大突破，高通旗艦方案再次走向SoC也是必然的，但當(dāng)前不會(huì)。

　　另外，孟樸現(xiàn)場(chǎng)接受集微網(wǎng)采訪時(shí)表示，驍龍865之所以仍采用外掛方式，一方面要考慮最佳性能，另一方面從全球運(yùn)營(yíng)商以及手機(jī)廠商支持的角度，便于實(shí)現(xiàn)對(duì)于4G旗艦手機(jī)仍有需求的廠商的支持。

　　值得一提的是，華為今年9月6日發(fā)布的麒麟990 5G已把5G集成到了SoC上。據(jù)華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東介紹，其板級(jí)面積相比業(yè)界最大降低36%，另外，相比于外掛5G基帶方案或者簡(jiǎn)單地封裝方案，集成的功耗更低，數(shù)據(jù)傳輸速率更快。

　　而在麒麟990 5G發(fā)布兩天前，三星搶先發(fā)布了集成5G的處理器Exynos 980，稱實(shí)現(xiàn)了將5G通信調(diào)制解調(diào)器與高性能移動(dòng)AP（Application Processor）合二為一，定位中高端，并將在今年年底開(kāi)始量產(chǎn)。

　　小米、OPPO本月發(fā)布驍龍765手機(jī)

　　據(jù)高通中國(guó)官方微信消息，在高通峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，小米副董事長(zhǎng)林斌表示，小米將全力推動(dòng)5G手機(jī)的研發(fā)和推廣，并將于明年一季度推出小米10，成為首批發(fā)布驍龍865移動(dòng)平臺(tái)智能手機(jī)的廠商之一。

　　觀察者網(wǎng)注意到，今天上午，小米副總裁、Redmi總經(jīng)理盧偉冰在微博上透露，即將于12月10日發(fā)布的Redmi K30將采用驍龍765系列芯片，成為首款基于該平臺(tái)的5G手機(jī)。

　　而OPPO副總裁吳強(qiáng)也在現(xiàn)場(chǎng)稱，本月將發(fā)布基于驍龍765平臺(tái)的Oppo Reno 3 Pro，而基于驍龍865的旗艦級(jí)產(chǎn)品將在明年一季度推出。

　　另外，摩托羅拉總裁Sergio Buniac沒(méi)有在現(xiàn)場(chǎng)說(shuō)明搭載高通新款芯片的手機(jī)型號(hào)，但他表示，作為聯(lián)想集團(tuán)旗下的移動(dòng)業(yè)務(wù)，摩托羅拉將在驍龍765和865移動(dòng)平臺(tái)的支持下，不斷擴(kuò)大5G解決方案組合。

　　HMD Global首席產(chǎn)品官Juho Sarvikas則坦言，將采用驍龍765移動(dòng)平臺(tái)推出頂級(jí)品質(zhì)但價(jià)格適中、且能滿足未來(lái)需求的5G手機(jī)，為NSA和SA網(wǎng)絡(luò)的用戶提供最佳5G連接性能。

現(xiàn)場(chǎng)圖片 圖自高通官方微信　　具體性能方面，驍龍865將配合X55 5G基帶，支持SA、NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)和毫米波技術(shù)，搭載高通第五代人工智能引擎，提供每秒15萬(wàn)億次計(jì)算。另外，該平臺(tái)基于5G和AI的能力，能支持高達(dá)2億像素的相機(jī)，以及最高8K 30fps視頻。

　　驍龍765和765G則集成了X52m 5G基帶，同樣支持NSA/SA 5G雙模和毫米波，下行下載速度最高3.7Gbps，并搭載高通第五代人工智能引擎，擁有每秒5萬(wàn)億次計(jì)算能力。而G代表的是Gaming，意味著765G比765擁有更強(qiáng)的圖形運(yùn)算能力。

　　關(guān)于上述平臺(tái)的更多信息將會(huì)在峰會(huì)第二天公布。

　　值得一提的是，高通在現(xiàn)場(chǎng)特別強(qiáng)調(diào)，黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅(jiān)果、TCL、vivo、聞泰、中興、8848等中國(guó)手機(jī)廠商，均將在2020年推出基于高通新5G平臺(tái)的機(jī)型。

　　高通總裁安蒙表示，高通最新處理器將致力推動(dòng)2020年5G規(guī)?；?。他預(yù)計(jì)2020年5G用戶將達(dá)2億，2022年5G手機(jī)出貨將達(dá)到14億部，2025年更進(jìn)一步達(dá)到28億用戶 。

文章轉(zhuǎn)載自新浪新聞