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        5G市場(chǎng)增量高于行業(yè)預(yù)測(cè),換機(jī)周期加快

        來源:常山信息港 發(fā)表時(shí)間:2019-12-08 18:08
        圖片來源:高通

          詳細(xì)信息如下:原標(biāo)題:專訪高通總裁安蒙:5G市場(chǎng)增量高于行業(yè)預(yù)測(cè),換機(jī)周期可能會(huì)加快記者|文姝琪2019年12月3日,高通在其驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了驍龍865及765/765G移動(dòng)平臺(tái)。

        圖片來源:高通

          驍龍865外掛X55基帶,可支持高達(dá)7.5 Gbp的峰值速率。該5G解決方案支持所有關(guān)鍵地區(qū)和主要頻段,包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD頻段。此外,它還支持非獨(dú)立(NSA)和獨(dú)立(SA)組網(wǎng)模式、動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)、全球5G漫游,并支持多SIM卡。

          此外,其第五代AI Engine可實(shí)現(xiàn)高達(dá)每秒15萬億次運(yùn)算,ISP處理速度達(dá)每秒20億像素,支持2億像素相機(jī)及8K視頻的拍攝。

          隨后,小米及OPPO均登臺(tái)表示2020年第一季度將推出搭載驍龍865的5G智能手機(jī)。

          無論是高通,還是小米、OPPO這樣的手機(jī)廠商,均將2020年視為5G手機(jī)大規(guī)模落地的機(jī)遇之年。在2019年的最后一個(gè)季度,其與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手間的火藥味也愈加濃厚。

          在目前的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境之下,驍龍865問世后,兩種質(zhì)疑聲也隨之而來。

          其一是速度——其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手華為、三星與聯(lián)發(fā)科在5G芯片的發(fā)布上均已跑在前面,華為麒麟990 Soc芯片已搭載至Mate 30系列;而三星在今年9月發(fā)布的Exynos 980,也是其首款集成5G基帶的SoC芯片,預(yù)計(jì)年底開始量產(chǎn);而聯(lián)發(fā)科也在11月發(fā)布其首款5G SoC芯片天璣1000。

          其二仍是外掛與集成之爭(zhēng),對(duì)于外掛基帶在功耗、成本及空間設(shè)計(jì)上弱于集成式的質(zhì)疑,高通給出的反擊措辭是“性能”,以及他們認(rèn)為在4G到5G的過渡時(shí)期,外掛式對(duì)于手機(jī)廠商而言會(huì)有更好的適應(yīng)性。

          發(fā)布會(huì)第二日,高通總裁安蒙及其高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊接受了界面新聞在內(nèi)的媒體群訪。

          以下是經(jīng)界面新聞編輯的采訪實(shí)錄:

          問:驍龍865移動(dòng)平臺(tái)包括了2G/3G/4G的調(diào)制解調(diào)能力,同時(shí),驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器又有5G加上2G/3G/4G的調(diào)制解調(diào)能力。這是否存在性能上的重復(fù)或浪費(fèi)?

          卡圖贊:首先澄清一下,在驍龍865+X55的組合中,驍龍865是AP(應(yīng)用處理器),因此不存在和驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器之間的性能重復(fù)和浪費(fèi)。

          另外,我想和大家介紹一下Qualcomm打造驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的目標(biāo)——那就是致力于為2020年推出的頂級(jí)5G手機(jī)提供最佳性能的AP和最佳性能的調(diào)制解調(diào)器,我們不希望在AP性能和調(diào)制解調(diào)器性能之間去做取舍或犧牲。所以大家最終看到的是,驍龍865充分展現(xiàn)了它所有的特性和功能,能夠?yàn)?G終端帶來頂級(jí)AP性能;驍龍X55是具備最佳性能的5G調(diào)制解調(diào)器。

          我們不妨也看看其它廠商的產(chǎn)品。麒麟990在AP側(cè)性能不及驍龍865。在調(diào)制解調(diào)器側(cè),麒麟990僅支持6GHz以下頻段和100MHz帶寬,所以雖然麒麟990是單芯片,但是它在AP和調(diào)制解調(diào)器兩方面的性能和功能都打了折扣。

          聯(lián)發(fā)科(天璣1000)雖然能夠在6GHz以下頻段支持200MHz帶寬,但是同樣不支持毫米波;在AP側(cè),它的性能也不及驍龍865,不是頂級(jí)的解決方案??梢哉f驍龍865移動(dòng)平臺(tái)是面向2020年的5G終端市場(chǎng)帶來具有最佳性能的AP和調(diào)制解調(diào)器的解決方案。

          問:Qualcomm的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是華為或者聯(lián)發(fā)科,對(duì)于采用驍龍865平臺(tái)的終端廠商而言,他們最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是蘋果公司。蘋果公司的A系列芯片在性能具備一定的技術(shù)優(yōu)勢(shì), Qualcomm計(jì)劃如何通過設(shè)計(jì)、工藝等方面的突破,幫助OEM客戶在面對(duì)與蘋果公司的競(jìng)爭(zhēng)時(shí)獲得更大技術(shù)優(yōu)勢(shì)?

          卡圖贊:蘋果公司的A系列處理器,一向是按照最高性能而設(shè)計(jì)。而驍龍移動(dòng)平臺(tái)則是按照以最高功效持續(xù)提供高性能的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。從持續(xù)穩(wěn)定的優(yōu)異性能方面來說,驍龍移動(dòng)平臺(tái)能夠在應(yīng)用持續(xù)運(yùn)行的時(shí)間中保持穩(wěn)定的性能。

          舉個(gè)例子,如果我們同時(shí)用一臺(tái)搭載驍龍移動(dòng)平臺(tái)的終端和一臺(tái)使用A系列處理器的終端運(yùn)行3D游戲,進(jìn)行一個(gè)測(cè)試比較。在多輪測(cè)試中,運(yùn)行同一個(gè)游戲應(yīng)用長達(dá)半個(gè)多小時(shí)甚至一個(gè)小時(shí)之后,就會(huì)發(fā)現(xiàn),驍龍移動(dòng)平臺(tái)能夠始終將性能保持在一個(gè)優(yōu)異且穩(wěn)定的水平;A系列處理器支持的終端,在經(jīng)過一段時(shí)間的運(yùn)行之后性能會(huì)出現(xiàn)波動(dòng)。

          因?yàn)锳系列是按照最高性能進(jìn)行設(shè)計(jì)的,所以在手機(jī)應(yīng)用剛開始運(yùn)行時(shí)能夠表現(xiàn)出非常優(yōu)越的性能,但之后性能就會(huì)下降,比如當(dāng)長時(shí)間運(yùn)行帶來散熱挑戰(zhàn)時(shí)性能就會(huì)下降,然后熱量散去后性能表現(xiàn)又會(huì)恢復(fù)。而驍龍移動(dòng)平臺(tái)是按照最優(yōu)功效下的最佳性能進(jìn)行設(shè)計(jì)的,所以能夠?qū)⑿阅苁冀K保持在一個(gè)優(yōu)異且穩(wěn)定的水平。 

          從CPU或GPU角度來看,驍龍移動(dòng)平臺(tái)的設(shè)計(jì)能夠保持長時(shí)間的穩(wěn)定優(yōu)異性能。從AP的其它方面來看,比如拍攝和AI性能,驍龍865也是領(lǐng)先于行業(yè)的。總而言之,就AP整體性能以及可持續(xù)的性能穩(wěn)定性而言,驍龍865移動(dòng)平臺(tái)性能更佳,能夠很好地支持我們的終端廠商合作伙伴開展競(jìng)爭(zhēng)。 

          問:未來Qualcomm會(huì)從哪些方面支持中國的5G建設(shè)?與過去相比,支持的手段和力度會(huì)有哪些不同?

          安蒙:我們非常興奮地看到中國不斷加速5G部署,Qualcomm在中國市場(chǎng)的業(yè)務(wù)也正在蓬勃發(fā)展,我們預(yù)計(jì)伴隨5G的到來Qualcomm中國的業(yè)務(wù)將進(jìn)一步擴(kuò)展。

          對(duì)于小米、OPPO、vivo、Motorola(聯(lián)想旗下品牌)等中國合作伙伴而言,5G代表著擴(kuò)展海外市場(chǎng)的全新機(jī)遇,特別是進(jìn)入歐洲和美國等發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體市場(chǎng)的良機(jī)。小米已經(jīng)與歐洲幾乎所有主要運(yùn)營商開展了5G合作,一加也成功進(jìn)入美國這一進(jìn)入門檻較高的市場(chǎng);Motorola的Razer手機(jī)也在美國市場(chǎng)取得了成功。

          總而言之,5G能夠驅(qū)動(dòng)Qualcomm很多客戶的業(yè)務(wù)增長,所以Qualcomm對(duì)于中國合作伙伴的支持力度將進(jìn)一步加大,不僅支持他們?cè)谥袊袌?chǎng)的發(fā)展,同時(shí)也通過更緊密的合作,幫助他們進(jìn)軍海外市場(chǎng)并獲得成功。

          卡圖贊:我再補(bǔ)充一點(diǎn),過去幾年中Qualcomm也加大了與中國的軟件廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、AI企業(yè)的合作力度。特別是隨著5G的到來,多人在線游戲、AI能力以及AI賦能的應(yīng)用與服務(wù)將變得越來越重要。隨著2020年中國5G部署的進(jìn)一步擴(kuò)展,Qualcomm對(duì)這些領(lǐng)域的中國企業(yè)的支持也將成倍增加。

          安蒙:我再補(bǔ)充兩點(diǎn)。隨著5G向智能手機(jī)之外的領(lǐng)域進(jìn)行擴(kuò)展,也為我們提供了擴(kuò)大與中國更多行業(yè)合作的機(jī)會(huì),例如汽車、工業(yè)制造、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等。因此在4G向5G逐漸演進(jìn)的過程當(dāng)中,我們?cè)谥袊暮献骰锇閿?shù)量尤其是行業(yè)合作伙伴和此前相比也會(huì)增加。

          此外,Qualcomm商業(yè)模式中最為獨(dú)特的一點(diǎn)是,與垂直的商業(yè)模式相比,我們強(qiáng)調(diào)的是合作與協(xié)作,因?yàn)槲覀儓?jiān)信一家公司不可能做所有的事情。因此,隨著5G時(shí)代的到來,我們不僅會(huì)與終端廠商和設(shè)備廠商合作,還將與各個(gè)行業(yè)內(nèi)希望利用5G推出產(chǎn)品和服務(wù)的企業(yè)進(jìn)行合作??偠灾?G給Qualcomm帶來了巨大機(jī)會(huì),來進(jìn)一步擴(kuò)展Qualcomm在中國的合作伙伴關(guān)系,因?yàn)?G將影響更多行業(yè),催生更多服務(wù)和更多應(yīng)用。

          問:Qualcomm今天在發(fā)布會(huì)上特別強(qiáng)調(diào)了與谷歌之間的合作,包括安全、AI、攝像頭等多個(gè)方面。為什么今年會(huì)特別強(qiáng)調(diào)與谷歌的合作?另外,Qualcomm提到未來驍龍865平臺(tái)也會(huì)嘗試推出集成方案,那么發(fā)布的時(shí)間點(diǎn)大概會(huì)在何時(shí)?有一種聲音說業(yè)界沒有預(yù)料到5G的推進(jìn)速度會(huì)如此之快,導(dǎo)致大家的動(dòng)作都慢了一步。您怎么看待這一說法?

          安蒙:我首先來回答最后一個(gè)問題。實(shí)際上,Qualcomm在5G時(shí)代有諸多領(lǐng)先技術(shù),并始終保持引領(lǐng)態(tài)勢(shì)。我理解您所說的“滯后”,指的是行業(yè)沒有預(yù)料到5G市場(chǎng)的增量會(huì)如此之快,所以對(duì)出貨量的預(yù)測(cè)比較謹(jǐn)慎,這是我的理解。

          Qualcomm之前對(duì)5G終端出貨量的預(yù)測(cè)也持謹(jǐn)慎態(tài)度,是因?yàn)橥ǔT谌虮姸嗍袌?chǎng)中,人們換機(jī)的頻率為平均每4年更換一部。因此我們之前認(rèn)為整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)會(huì)平穩(wěn)地逐漸過渡至5G。

          但事實(shí)上,5G推進(jìn)的速度相當(dāng)之快,當(dāng)多家運(yùn)營商積極推出多款無限量數(shù)據(jù)套餐,全新服務(wù)成為可能,以及終端產(chǎn)品在外形上不斷推陳出新,就像我們今天看到的折疊屏設(shè)計(jì),市場(chǎng)的換機(jī)周期可能會(huì)加快,恢復(fù)到當(dāng)年市場(chǎng)曾經(jīng)有過的兩年換一次新機(jī)的頻率,這也意味著整個(gè)終端市場(chǎng)會(huì)呈現(xiàn)二倍速的增長。

          正如剛才提到的,Qualcomm在市場(chǎng)預(yù)測(cè)方面的態(tài)度比較謹(jǐn)慎,是為了讓5G預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)有更高的可信度。但在預(yù)測(cè)數(shù)字的基礎(chǔ)之上,5G市場(chǎng)的上行空間還是非常大的,一旦這樣的上行空間實(shí)現(xiàn),蓬勃發(fā)展的移動(dòng)市場(chǎng)無論對(duì)于Qualcomm還是對(duì)于我們的終端合作伙伴而言都是好消息。我們可以根據(jù)目前韓國市場(chǎng)的發(fā)展情況作為跡象加以判斷得出,5G發(fā)展的普及速度可能比大家原先預(yù)計(jì)的要更快。

          關(guān)于驍龍865平臺(tái)何時(shí)推出集成SoC解決方案。大家現(xiàn)在看到的Qualcomm驍龍865平臺(tái)包括一顆頂級(jí)的AP處理器以及高度集成的調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案。目前我們還沒有改變驍龍865平臺(tái)架構(gòu)的計(jì)劃,但是Qualcomm會(huì)不斷推動(dòng)集成度的提升。 

          第三個(gè)問題,谷歌始終致力于針對(duì)智能手機(jī)的Android平臺(tái)進(jìn)行開發(fā),Qualcomm之前就曾與谷歌展開合作。在剛推出5G的時(shí)候,我們就宣布合作打造谷歌Android開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng),通過5G高傳輸速度、低時(shí)延特性能夠?yàn)橛脩魩砀嗳聭?yīng)用與服務(wù)。

          對(duì)于整個(gè)開發(fā)者群體而言,5G的到來也能為他們帶來更多新機(jī)會(huì),讓他們根據(jù)5G的特性,帶來全新應(yīng)用與服務(wù),這也是我們想要加強(qiáng)和谷歌合作的一個(gè)原因。

         
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