目前在售或準備發(fā)售的5G芯片中，有5類比較接近用戶，它們分別是麒麟990（整合基帶）、驍龍855（外掛基帶）、驍龍765（整合）、驍龍865（外掛基帶）、天璣1000（整合）。這五款芯片都號稱自己是5G芯片，但其中差距巨大，甚至有些芯片在目前這個4G~5G的過渡階段都不能跑出真正的5G速度。這是為什么呢？

　　這里要先和大家聊兩個概念，第一、5G網(wǎng)絡(luò)制式；第二、5G波段。

 

　　先從5G的網(wǎng)絡(luò)制式說起

 

　　在5G標準制定之初，天下兩分，NSA（非獨立組網(wǎng)）和SA（獨立組網(wǎng)），NSA（非獨立組網(wǎng)），并不是獨立、完整的5G網(wǎng)絡(luò)，其部分業(yè)務(wù)和功能繼續(xù)依賴4G網(wǎng)絡(luò)，包括了4G核心網(wǎng)。也就是說用現(xiàn)有的4G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施支持5G業(yè)務(wù)，4G與5G共同存在。而SA只支持5G網(wǎng)絡(luò)，不能隨意切換到4G，這是一個面向未來的技術(shù)方案，但從技術(shù)上講這個制式是更加先進的，可是5G的普及是一個相對漫長的過程，技術(shù)的超前，會導(dǎo)致其它輔助工作無法跟上，運營商的成本也會大幅增加。

 

　　再說說5G波段

 

　　目前波段主要分為兩個技術(shù)方向，分別是Sub-6GHz以及高頻毫米波（mmWave）。

 

　　太過復(fù)雜的理論不講，白話言之，就是高頻毫米波的波長只有1~10毫米，可以提供更快速的網(wǎng)速，但是覆蓋距離短，傳輸過程中信號損失大，所以產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)建設(shè)落地困難，也就是實施成本高，目前預(yù)估能商用的時間在2021年。而Sub-6GHz頻段，傳輸距離長、蜂巢覆蓋范圍較廣，相對于高頻的毫米波而言，其對基站數(shù)量的需求也會相對較少，Sub-6GHz頻段所使用的技術(shù)可以沿用4G時期開始發(fā)展的技術(shù)，技術(shù)上程度，成本較低，因此在5G商用初期，5G網(wǎng)絡(luò)的競爭是圍繞著Sub-6GHz的開始。高頻毫米波主要是美國廠商所推崇的，例如：高通。Sub-6GHz標準是更多國家和廠商推崇，例如我國的海思、聯(lián)發(fā)科。

 

　　圖片來源網(wǎng)絡(luò)

 

　　那目前市面上的幾款5G芯片又都是怎么情況呢？下面介紹一下目前這5種芯片的的基帶。

 

　　X50外掛機帶

 

　　初期高通為了搶占市場，率先推出的X50外掛基帶，這款基帶必須搭配著驍龍855的4G基帶功能工作，X50比較致命的是，所采用的工藝相對落后10nm工藝，在實際使用中，耗電量大發(fā)熱明顯，并且由于該基帶完全是面向美國市場開發(fā)研究，使得它的頻段上以高頻毫米波為主，對于Sub-6GHz的支持并不那么好，特別是在我國分配為26GHz和39GHz，X50并不支持。所有購買了X50外掛基帶的手機，其實是不能在我國完全支持5G的，也就是很多媒體上說的假5G。目前市面上在售外掛X50基帶的手機有很多，小米MIX35G版、OPPOReno5G版、聯(lián)想Z6Pro5G版、MOTOZ4/Z3+5G模組、努比亞mini5G版、一加7Pro5G版、三星GalaxyS105G、三星GalaxyFold5G、VIVOIQOO5G版，在購買前要小心謹慎了。

 

　　X55外掛機帶

 

　　這應(yīng)該是高通的真正5G成品，采用了7nm技術(shù)，功耗低，發(fā)熱量小同時支持NSA和SA，并支持全部NR頻段（TDD和FDD都支持），支持NR上下行解耦、支持最高帶寬200MHz的NR載波聚合，這一點對于移動是非常重要的，移動N41頻段帶寬160～190MHz，可部署2個NR頻，并支持26GHz毫米波頻段。

 

　　光看上面，大家可以會覺得，這就是完美的解決方案了，其實不然。高通偷奸?；耍m然該基帶支持Sub-6GHz，但是只支持到2.3Gbps，而后面要介紹聯(lián)發(fā)科天璣1000支持到4.7Gbps，這就意味著在很長一段時間內(nèi)外掛X55基帶的手機，下載速度趕不上其它芯片。

 

　　預(yù)計采用該芯片的機器有小米10、三星GalaxyS11、8848TitaniumM65G

 

　　驍龍765G（集成了X52基帶）

 

　　這也是高通第一款內(nèi)置基帶的產(chǎn)品，同樣支持X55所有特性和缺點，在此不再累述。采用該芯片的機器有紅米K30、RealmeX50、OPPOReno3Pro等。

 

　　麒麟990（集成了巴龍5000）

 

　　同時支持SA/NSA兩種5G組網(wǎng)模式，并支持TDD/FDD全頻段。下載速率2.3Gbps，上行峰值速率1.25Gbps；疊加LTE后，更可達到下載峰值速率3.3Gbps，上行峰值速率1.32Gbps。可以看出巴龍5000的在Sub-6GHz的下行速度也是2.3Gbps，也是留了偷手的。不過基于華為愛吹牛的傳統(tǒng)，用還不能商用的技術(shù)來標榜它宣傳成5G新標桿了，大家也就當個笑話看吧！當然，并不是黑華為，華為近兩年在國產(chǎn)芯片領(lǐng)域所做的貢獻是有目共睹的，麒麟990的高水準，也讓國產(chǎn)芯片又進一步，就是以后不要過度宣傳就好。集成該芯片的手機在，在發(fā)稿時，還只有MATE30Pro。

 

　　天璣1000（集成HelioM70）

 

　　從參數(shù)看出，聯(lián)發(fā)科在天璣1000上還是下了很大的功夫的，最新A77+G77架構(gòu)，集成了HelioM70基帶，并且支持雙卡雙5G，雙5G載波聚合的SoC，這個功能確實秒殺在做各位了，在雙5G載波聚合功能的加持下，天璣1000達到了最高4.7Gbps下行、2.5Gbps上行的速度表現(xiàn)，與之相比的話，剛才介紹的其它芯片，只有2.3Gbps，勉強說也只能到它的一半。在5G上，看來聯(lián)發(fā)科要打一次漂亮的翻身仗了。預(yù)計采用該芯片的手機有紅米K30Pro。

 

　　性能綜合列表

 

　　總結(jié)

 

　　通過對比可以看出，這五款芯片中天璣1000的基帶在目前這個時段最完美的，雖然高頻毫米波能夠提供更高的下載速度，但那還是停留在紙面上的技術(shù)，真正商用后效果如何，還不得而已。但是聯(lián)發(fā)科的芯片性能，一直被人們所詬病，肘子本人對它家的芯片也是頗有微詞，不過這次，聯(lián)發(fā)科要改變自己的形象，推出天璣系列，不僅在基帶上保持領(lǐng)先，而且在性能上又有所突破，不知在5G的戰(zhàn)場上能否能夠打出一場漂亮的翻身仗。而在這次大戰(zhàn)中，高通由于剛開始技術(shù)站隊錯誤，使得它的基帶技術(shù)脫離市場，做了好高騖遠、紙上談兵的事情，也希望它能懸崖勒馬，亡羊補牢來追趕華為和聯(lián)發(fā)科。
本文來源:今日頭條