具體情況如下:12月16日，美國國會眾議院當天通過一項法案，禁止政府從被認為是國家安全威脅的企業(yè)購買電信設備。這是繼美國聯(lián)邦通信委員會11月通過禁止運營商使用聯(lián)邦補貼資金購買華為和中興設備的決定后，美方針對中國電信企業(yè)的又一不友善舉動。華為創(chuàng)始人任正非此前接受采訪時表示，美國政府將5G視為一種戰(zhàn)略性武器，就像原子彈一樣。

　　事實上，這種不安的情緒從今年年初就已經開始。

　　隨著全球貿易摩擦升級，各國紛紛奉行保護本土技術的策略，導致半導體企業(yè)承壓。尤其是在近一年來，日本加強對韓半導體材料出口限令，美國在芯片制造領域的出口方向變化都直接影響了半導體產業(yè)的發(fā)展。

　　最直觀的一個例子，中興禁運令發(fā)出之前，在大部分時間其60%~70%的手機產品是搭載的高通芯片。但是經過了美國禁令之后，基于Canalys 的數據，遭遇了大幅下降。

　　但讓2019年全球半導體掉頭向下的根本原因仍然是市場的需求減少，固態(tài)存儲、智能手機、PC需求放緩，產品庫存高企讓半導體市場遭到重挫，其中存儲芯片成為重災區(qū)。

　　曾經，炒內存條被業(yè)內稱為“比炒房還要賺錢的生意”。隨著智能手機、服務器等終端的需求量激增，從2016年第二季度開始，DRAM（主要包括PC內存、移動式內存、服務器內存）價格一路飆升，每個季度都在刷新銷售額紀錄。

　　調研機構IHS Markit數據顯示，2017年全球DRAM產值到達72%，達到722億美元，2018年的年增率達到16.9%。而上一次這樣的盛景出現(xiàn)，還是在23年前。

　　但在今年年初，情況出現(xiàn)了反轉。

　　上漲了兩年多的內存市場在經歷了波動期后掉頭向下，2月份存儲芯片的價格更是罕見出現(xiàn)大幅下調。行業(yè)人士評價道，電子產品行業(yè)遇冷，變臉比變天還快，一時間，包括內存在內的多種元器件都在降價去庫存。

　　這直接將全球半導體產業(yè)拖入了下滑快軌。IHS Markit數據顯示，2019年上半年，全球半導體收入達到2087億美元，低于2018年上半年的2366億美元，下降比率達到13.9%。而在2009年上半年大衰退開始時，芯片市場的下滑高達26%。IHS Markit預測，2019年的半導體市場將會比2018年減少12.8%。這將創(chuàng)造最近十年來半導體行業(yè)的最大跌幅。

　　但值得注意的是，對于中國半導體行業(yè)來說，外圍的寒冬并沒有澆滅行業(yè)的熱情。

　　相反，在過去一年，中國半導體產業(yè)在政策以及資本的帶動下變得異?；钴S。在國家集成電路產業(yè)投資基金一期所投資的15家公司中，今年以來平均漲幅為 91.36%，國產芯片自主可控的聲音越發(fā)強烈。

　　德勤曾預測，2019年中國制造的半導體產品收入將從2018年的850億美元增長25%至1100億美元，以滿足國內對芯片組不斷增長的需求。

　　此外，一個好消息是，半導體行業(yè)有望在明年迎來復蘇。

　　在5G以及數據中心的帶動下，目前半導體的各項指標在逐步回升。其中，擴充產能、芯片價格和芯片庫存三項指標開始出現(xiàn)回暖，顯示全球半導體業(yè)需求轉強。擴充產能是最明顯的芯片產出領先指標之一。根據國際半導體設備與材料組織（SEMI），10月芯片制造設備出貨數字達到去年12月以來的最高點。

　　同時，存儲芯片價格現(xiàn)已止跌回穩(wěn)。根據韓國政府統(tǒng)計局的資料，韓國9月芯片庫存比8月少了16%，這是2017年6月以來的最大減幅。

　　而從5G的產業(yè)鏈來看，無論是5G的基礎設施、5G網絡還是5G終端，都已經準備就緒。調研機構Strategy Analytics預測5G手機整體市場將于明年突破1.6億部，而中國則是5G手機出貨量的關鍵。