四年前，如果你咨詢筆記本電腦行情，告訴別人自己想要買一款處理器代號為 A 開頭的筆記本時(shí)，對方往往會(huì)一邊苦口婆心的的勸你：‘千萬不要買 AMD 的筆記本啊，balabala’最后還會(huì)喊一句，‘i3 默秒全’。

　　但最近，我發(fā)現(xiàn)身邊有越來越多的朋友在討論 AMD 筆記本，不少朋友甚至直接表示，‘新的 Ryzen 4000 有點(diǎn)香啊，等新機(jī)器出來就入手?！?/p>

　　這四年，AMD 是如何一步步逆轉(zhuǎn)筆記本市場口碑的，Ryzen 4000 系列能否讓 AMD 在筆記本市場咸魚翻身，我們還要從 APU 時(shí)代說起。

　　推土機(jī)時(shí)代：APU 的心酸往事

　　在 AMD 的戰(zhàn)略中，筆記本電腦想要實(shí)現(xiàn)低功耗，就必須將傳統(tǒng)的 CPU 與 GPU 進(jìn)行融合，AMD 將其稱為‘異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)’。最終落實(shí)到產(chǎn)品，就是我們熟悉的 APU 。

　　AMD 的思路很好，異構(gòu)計(jì)算不但可以讓 CPU 和 GPU 發(fā)揮自身優(yōu)勢，提高系統(tǒng)效率。一顆芯片解決所有問題也是一個(gè)更具性價(jià)比的選擇，用戶不再需要單獨(dú)購買顯卡就可以獲得足夠好的圖形、視頻和游戲體驗(yàn)。

　　▲ 各代 APU 合影

　　想法雖好，但由于推土機(jī)架構(gòu)的低效和自家晶圓廠的工藝不爭氣。AMD 一直被 Intel 甩在身后。當(dāng) 2014 年 Intel 五代酷睿進(jìn)入 14nm 時(shí)代時(shí)， AMD 的 APU 才剛剛用上 28nm 工藝，并一直用到了七代 APU 。

　　▲ 2017 年 1 月的 CPU 天梯圖，當(dāng)時(shí) FX 8800P 和 i3 6100H 性能差距不大

　　第七代 APU 到底有多慘呢，以當(dāng)時(shí)最高端的 FX-9800P 為例，它的性能甚至比不上隔壁家的 i3 低壓處理器。

　　當(dāng)時(shí) AMD 在筆記本已經(jīng)下沉到了鄙視鏈的底端，大家一聽到 APU， 一看到 FX，A10，A12 開頭的筆記本，話都不說，轉(zhuǎn)頭就走。這類筆記本也戲稱為‘學(xué)霸專用機(jī)’——又卡又慢，玩?zhèn)€ LOL 都費(fèi)勁。

　　▲ 至尊性能，你也被這個(gè)標(biāo)志騙到過么？

　　Ryzen 到來，AMD 絕地求生

　　好在 2017 年，AMD 終于推出了 Zen 架構(gòu)的 Ryzen 處理器，格羅方德也終于用上了 14nm 工藝，初步趕上了 Intel 的步伐。

　　▲ Zen 一代

　　Zen 架構(gòu)在 IPC 上對比之前的推土機(jī)架構(gòu)有 40% 的提升，配上 CCX 堆核心的戰(zhàn)略，逼迫 Intel 擠出牙膏，將筆記本帶入了 4C/8T 時(shí)代。初代的 Ryzen 其實(shí)在多核性上已經(jīng)接近同等級的 Intel 產(chǎn)品，但在單核的性能上仍然落后不少。GPU 架構(gòu)則升級到了 Vega ，核顯超過入門級獨(dú)顯級別。

　　▲ Zen 的時(shí)間軸

　　但由于架構(gòu)較新，驅(qū)動(dòng)、游戲優(yōu)化等問題，跑分出色的銳龍 APU 在實(shí)際應(yīng)用和游戲場景中仍然比不上 Intel。雖然惠普、聯(lián)想等電腦廠商紛紛推出搭載 Ryzen APU 的電腦，但被‘推土機(jī)’傷害過的消費(fèi)者還沒有緩過勁來，并沒將 AMD 看成 Intel 的對手，但人們也承認(rèn)： AMD 在筆記本電腦領(lǐng)域與 Intel 也有了一戰(zhàn)之力。

　　但人們對 AMD 的期望不止如此，他們希望 AMD 能帶給 Intel 壓力，促使其快速進(jìn)步。Intel 已經(jīng)連續(xù) 5 代 CPU 都在使用 14nm 工藝，新的 10nm 工藝還遲遲無法量產(chǎn)，要知道隔壁的手機(jī) SoC 已經(jīng)準(zhǔn)備進(jìn)入 7nm 時(shí)代了。

　　▲ AMD 與 Intel 的制程對比

　　鑒于格羅方德在研發(fā) 14nm 工藝上的表現(xiàn)，AMD 心里明白，等格羅方德的 7nm 工藝上馬，對手估計(jì)都用上 5nm 了。想清楚了這一點(diǎn)后，AMD 果斷放棄了格羅方德這個(gè)拖油瓶，轉(zhuǎn)頭撲向臺(tái)積電和三星的懷抱。

　　2019 年上半年，AMD 發(fā)布了第二代移動(dòng) Ryzen 處理器—— Ryzen 3000 系列。架構(gòu)改進(jìn)到 Zen+ ，工藝升級為 12nm，針對第一代移動(dòng) Ryzen 的緩存、內(nèi)存延遲問題進(jìn)行了優(yōu)化改進(jìn)，功耗比也提升不少。

　　▲ 進(jìn)入 4C/8T 時(shí)代

　　第二代移動(dòng) Ryzen 性能相對一代提升只有 10% ，相對 Intel 的差距也進(jìn)一步縮小，甚至已經(jīng)開始在中低端市場上侵蝕 Intel 份額。

　　按照以往的劇本，Intel 這時(shí)候應(yīng)該使出全力，宣布 10nm 全系標(biāo)配，再次將 AMD 踩在腳下。但 Intel i5/i7 系列在 10nm 工藝上良率太低。迫于出貨壓力，只能先在低功耗市場鋪貨 10nm 處理器。在高端的 i5/i7/i9 上繼續(xù)使用 14nm+++ 制程。

　　▲ 14nm 工藝的 Comet Lake-H

　　雖然我們知道， Intel 10nm 制程強(qiáng)過臺(tái)積電的 7nm，甚至在密度上堪比臺(tái)積電的 7nm 改進(jìn)工藝 N7+ 。但在標(biāo)壓處理器的市場上，AMD 的 7nm 工藝還是有優(yōu)勢的。

　　Ryzen 4000，AMD 反攻移動(dòng)市場的利刃

　　AMD 正是抓住了 Intel 制程工藝尚未完全普及的時(shí)間差，在今年年初的 CES 2020 上發(fā)布了第三代移動(dòng)端 Ryzen 處理器，也就是前幾天公布所有細(xì)節(jié)的 Ryzen 4000 系列，它是 AMD 移動(dòng)處理器的一次全面進(jìn)化。

　　Ryzen 4000 全系都用上了 7nm 工藝，相對 14nm+++ 制程，有明顯的工藝優(yōu)勢。

　　之前在桌面級的 Ryzen 三代上，Zen 2 在工藝、封裝、單核及多核上都有著全面的改進(jìn)。

　　其中包括繼承 SMT 多線程技術(shù)，加入了新的 TAGE 分支預(yù)測，使分支預(yù)測的誤命中率減少了 30%，大幅提升命中精度和效能。AVX2 指令也得到了完全支持，位寬從 128bit 提升到了 256bit，浮點(diǎn)性能直接翻倍。

　　整數(shù)執(zhí)行單元中，調(diào)度器從 84 個(gè)增加到了 92 個(gè)，物理寄存器從 168 個(gè)增加到了 180 個(gè)，從每周期 6 發(fā)射提升到了 7 發(fā)射，進(jìn)一步優(yōu)化執(zhí)行單元的效率及執(zhí)行速度。

　　CCX 模塊和 I/O 模塊分離，采用不同的工藝制造，減少產(chǎn)能壓力。連接 CCX 模塊的 IF 總線也進(jìn)化到了第二代，改善了并行、延遲和處理器效能。

　　一整個(gè)操作下來，Zen 2 架構(gòu)的單核 IPC 相較上代大幅提升，一舉改變了 Ryzen 單核性能差的缺點(diǎn)。由于采用了 CCX 模塊化設(shè)計(jì)，多核相對 Intel 也更好

　　當(dāng)然，考慮到移動(dòng)端對芯片面積有著更嚴(yán)苛的要求，之前桌面 Ryzen 采用的 Chiplets 小芯片分核封裝是沒辦法在筆記本電腦中使用的。

　　所以 AMD 在 Ryzen 4000 系列上舍棄了 Chiplets 封裝結(jié)構(gòu)，將 CCX 模塊和 IO 模塊封裝在同一塊芯片上，IF 總線連接 CCX 和 I/O。核顯模塊則由橫置的 8 組 CU 組成，值得一提的是，Ryzen 4000 的核顯采用了 Vega 的 3D 運(yùn)算模塊和 Navi 架構(gòu)的編碼解碼引擎、顯示特性模塊組合而成，性能相對上代有著 59% 的提升。

　　▲ APU 時(shí)間線

　　由于不再使用 Chiplets 封裝，三代移動(dòng) Ryzen 的總線帶寬和核內(nèi)延遲有了顯著降低。再加上 7 nm 工藝的加持，芯片能效比也有進(jìn)一步提升。

　　當(dāng)然，單芯片封裝也有它的缺點(diǎn)，由于芯片大小限制，CCX 最多只能有兩組，也就是 8 核。由于還需要為 Vega 留出空間，L3 緩存和 CU 單元也不得有所取舍。

　　在架構(gòu)和制程的大步躍進(jìn)下，Ryzen 4000 相對上代 IPC 性能提升 15%，單線程性能提升了 25%，單位能效直接翻倍。其中 15% 源自 IPC 性能提升，17% 源自設(shè)計(jì)改良提升，47% 源自 7nm 制造工藝提升。

　　對于筆記本來說，處理器究竟能發(fā)揮多大性能，不僅要看它的核心數(shù)量，頻率規(guī)格，更重要的是看它的 TDP 和單位能耗比，單位能耗比越低的處理器，Boost 的時(shí)間就越長，性能釋放的也更加充分。

　　得益于更高的功耗比和單核性能，TDP 同為 15W 的 Ryzen7 4800U 單線程性能比 3700U 提升了 25%。

　　接口和通道支持方面，Zen 2 加持的 Ryzen 4000 終于支持了最新的 Wi-Fi 6，4xPCIe 通道，NVMe，USB-C，LPDDR4X 4266 內(nèi)存，算是補(bǔ)上了 A 家在筆記本端的短板。

　　在 CES 發(fā)布會(huì)上，AMD 已經(jīng)用 15W 低壓的 Ryzen 7 4800U 對比了 Intel 最新的十代低壓處理器，根據(jù) AMD 的測試，4800U 在 Cinebench R20 和 3D Mark 的多核測試中擁有碾壓級的優(yōu)勢。

　　主流游戲本采用的標(biāo)壓處理器上，8C/16T 的 Ryzen 7 4800H 也在性能測試中輕松戰(zhàn)勝了 6C/12T 的 i7-9750H 。就連同樣是 8C/16T 的 i9-9880H，也被 Ryzen 7 4800H 打落馬下。

　　現(xiàn)在，AMD 又公布了頂級性能的 Ryzen 9 系列，其中包括 4900H 和 4900HS 兩款，都是 8C/16T ，擁有更多的 CU 單元，提升了基頻和 Boost 頻率，直接對標(biāo)酷睿 i9 ，挑戰(zhàn) Intel 移動(dòng)市場老大的地位。

　　根據(jù) AMD 官方的測試結(jié)果，Ryzen 9 4800HS（35W TDP）在 Cinebench R20、視頻解碼、圖片渲染等多核項(xiàng)目上，都強(qiáng)于 45W TDP 的 i9-9880H。

　　AMD 已全面出擊，移動(dòng)市場將變天

　　一步一個(gè)腳印，AMD 終于等到這一天。這兩年，我們已經(jīng)在 PC 市場上看到了 AMD 迅速崛起，份額步步攀升的身影。但在筆記本市場中，AMD 因?yàn)榭诒詈托阅芄谋鹊穆浜?，依舊無法威脅到 Intel 在輕薄本和高端性能筆記本的市場地位，只能靠性價(jià)比進(jìn)攻中低端市場。

　　Ryzen 4000 系列的問世終于改變了這一局面，Zen 2 架構(gòu) + 臺(tái)積電 7nm 工藝，讓移動(dòng)三代 Ryzen 在 TDP 不變的情況下性能大幅提升，功耗比更優(yōu)秀。出色的紙面性能不僅讓消費(fèi)者大呼‘AMD Yes’，也讓廠商有了更多的供應(yīng)鏈議價(jià)權(quán)，動(dòng)搖了 Intel 在移動(dòng)市場‘一言堂’的地位。

　　過去只有價(jià)格上萬、甚至幾萬的筆記本電腦，才有資格享受 8 核 16 線處理器的頂級性能?，F(xiàn)在 Ryzen 將這一規(guī)格下放到萬元以內(nèi)，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的同時(shí)，也確實(shí)帶給消費(fèi)者更多的實(shí)惠。

　　一枝獨(dú)放不是春，萬紫千紅春滿園。

　　如今手持 Ryzen 4000 的 AMD 已經(jīng)將花種到了 Intel 的后花園，Intel 今年將如何應(yīng)對，下半年就見分曉。

　　在為大戰(zhàn)見分曉前，我想先為 AMD 喝彩一聲：‘AMD Yes！’。