一顆強(qiáng)悍的芯片對于智能手機(jī)來說是尤為重要的，一直以來蘋果的A系列芯片都是遙遙領(lǐng)先。在華為麒麟芯片不對外出售，三星、聯(lián)發(fā)科后勁不足的情況下，高通芯片成為一眾安卓手機(jī)廠商的首選。近日，外媒曝光了高通新一代處理器驍龍875的相關(guān)參數(shù)，下面來一睹為快！

 

全新升級：A-78架構(gòu)，集成5G基帶

據(jù)爆料，驍龍875 AP部分的核心架構(gòu)有望升級至ARM的Cortex-A78，GPU為Adreno 660，DPU采用Adreno 1095，ISP為Spectra 580，并集成X60 5G基帶，基于5nm工藝，基本確認(rèn)代工廠為臺積電。

 

驍龍865外掛5G基帶使得這款芯片成為“眾矢之的”，雖然高通一再解釋外觀基帶不影響性能，但是消費者似乎不怎么買賬。驍龍875如果真的能夠集成5G基帶，無疑會是的相對挑剔的消費者“閉嘴”。

 

不過驍龍875應(yīng)該會有集成和外掛兩種方案，因為X60 5G基帶還要提供給蘋果，而蘋果A系列芯片一直是外掛基帶。集成和外觀無疑就是成本問題，外掛版本使得其價格更低，相信手機(jī)廠商也樂意為之，畢竟還是有消費者不介意外掛基帶的。

 

或不敵麒麟1020

上面的參數(shù)似乎不能很好地說明驍龍875的提升，從曝光的參數(shù)來看，驍龍875的CPU性能提升應(yīng)該在25%以上，GPU性能的提升在20%左右。安兔兔跑分突破70萬分應(yīng)該不是問題。

 

不過華為的新一代處理器麒麟1020也將在下半年上市，同時采用A-78架構(gòu)，集成全新的5G基帶，相比于麒麟990 5G整體性能將提升或高達(dá)50%。這么來看的話驍龍875的整體性能是略微弱于麒麟1020的。

 

這下一眾使用高通芯片的手機(jī)廠商該慌了，如果說此前華為的領(lǐng)先是因為時間差，那麒麟1020可能實現(xiàn)全面領(lǐng)先。當(dāng)然高通的芯片有個特性：一般都有進(jìn)一步提升的空間（超頻）。高通來個驍龍875Plus也很正常。

 

發(fā)布時間有望提前

按照高通的慣例，驍龍8系列芯片一般會在年底發(fā)布，大規(guī)模商用的時間為來年第一季度。但是目前曝光的消息來看，驍龍875可能會在秋季發(fā)布，年底大規(guī)模商用，時間大概提前了一到兩個月。

 

華為和高通的競爭這是愈發(fā)激烈了，驍龍865超頻估計是比不上麒麟1020了。畢竟目前在中國市場表現(xiàn)過于強(qiáng)勢，高通再不給力點，一眾使用驍龍芯片的廠商恐怕競爭力會更弱。驍龍875的提前發(fā)布應(yīng)該就是為了對標(biāo)麒麟1020。

 

寫在最后：驍龍875配備的驍龍X60 5G基帶搭配全新的QTM535 毫米波天線模組，較上一代產(chǎn)品具有更緊湊的設(shè)計。手機(jī)能夠更加輕薄，這對于消費者來說或許是個好消息。