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        小米 CC10 手機殼曝光,有望首發(fā)驍龍 775G 芯片

        來源:常山信息港 發(fā)表時間:2020-06-29 17:47

        去年小米 CC9 Pro 首發(fā)搭載了三星 1.08 億像素攝像頭,從而引起了大家對小米 CC 系列產(chǎn)品線的關(guān)注,而目前小米 CC 系列也成為了小米旗下主打女性用戶及拍照體驗的產(chǎn)品線。在近日關(guān)于小米 CC 10 的相關(guān)爆料開始增多,目前在手機尚未正式發(fā)布的情況下,小米 CC10 的手機殼已經(jīng)出現(xiàn)在淘寶平臺。

        小米 CC10 手機殼曝光,有望首發(fā)驍龍 775G 芯片

        從曝光圖片來看,小米 CC10 手機保護殼背面采用了「奧利奧」四攝方案,頂部沒有預(yù)留開孔,應(yīng)該采用今年主流的挖孔屏設(shè)計,也與此前的渲染圖片相吻合。其他配置上,據(jù)悉小米 CC10 主攝部分仍然使用三星所提供的 1.08 億像素攝像頭,不過并不是此前使用的 HMX,將會升級為三星 HM2 圖形傳感器。另一方面,在各大廠商競相發(fā)布的長焦部分,小米 CC10 將配備最高支持 12 倍光學(xué)變焦鏡頭,數(shù)字變焦能力將會來到驚人的 120 倍。

        小米 CC10 手機殼曝光,有望首發(fā)驍龍 775G 芯片

        另一方面,高通將會在明天上午舉行新品發(fā)布會,有爆料稱,此次高通將會帶來全新的驍龍 775G 中端 5G 芯片,以此來應(yīng)對驍龍 765G 在中端芯片競爭中性能不足的短板。

        關(guān)于小米 CC10 相關(guān)爆料的準確性仍有待后續(xù)驗證。

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