近日關(guān)于華碩 ROG Phone 3 的爆料非常集中，一切的信息都預(yù)示著該款機(jī)型的發(fā)布已經(jīng)提上日程，而在昨天華碩 ROG Phone 3 正式官宣將會(huì)在 7 月發(fā)布，此外為了更好應(yīng)對(duì)國內(nèi)的游戲環(huán)境，將會(huì)與騰訊合作進(jìn)行游戲方面的深度定制。

華碩 ROG Phone 3 的整體造型延續(xù)了 ROG Phone 2 的設(shè)計(jì)，經(jīng)典的 RGB「敗家之眼」LOGO 繼續(xù)保留，但從真機(jī)圖來看整機(jī)造型將更加圓潤，握持手感有望進(jìn)一步提升。主要配置方面，華碩 ROG Phone 3 將會(huì)搭載 3.091GHz「超頻版」驍龍 865（或驍龍 865+），配備 2340×1080 分辨率 6.59 英寸屏幕，將繼續(xù)支持高刷新率，配備 6000mAh 電池與 30W 快充，整機(jī)尺寸為 171×78×9.85mm，重量達(dá)到了 240g。

該機(jī)型正面是否采用挖孔屏仍需進(jìn)一步確認(rèn)，此外 ROG Phone 3 更多深度定制的配件也將在后續(xù)爆料中進(jìn)一步曝光。