根據(jù)以往信息顯示，多家手機廠商均在測試更高功率的充電方案。早些時間 Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰曾經(jīng)透露小米測試 100W 充電的消息。而在今天數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站疑似透露了小米有望首發(fā)商用 100W 快充。但目前尚不清楚該充電技術(shù)首發(fā)在今年下半年推出的 MIX 系列新機身上，還是明年初發(fā)布的小米 11 系列機型。

另一方面，國內(nèi)數(shù)碼博主與外媒均帶來了一條對廣大手機用戶、手機廠商并不好的消息。數(shù)碼博主 i 宇宙冰在微博公開表示，下一代高通驍龍 875 的采購價格將會達到 220 美元。而另一方面韓媒表示，小米首批采購高通驍龍 875 的價格可能會高達 250 美元左右（包含 X60 5G 基帶），而同期高通驍龍 865 的價格為 150 美元。而芯片價格大幅上漲必然導(dǎo)致手機最終價格走高，轉(zhuǎn)嫁給消費者。

據(jù)悉目前高通驍龍 875 已經(jīng)在臺積電投片，基于 5nm 工藝打造。將會采用超大核 Cortex X1，采用 Cortex X1+Cortex A78 架構(gòu)，相較 Cortex-A77 提高約 30％的峰值性能。