有消息稱高通將會(huì)在今年下半年推出高通驍龍865 Plus處理器，就跟去年的高通驍龍855 Plus一樣，在游戲性能上有一定的提升，當(dāng)然想要讓處理器取得飛躍般的進(jìn)步，那就還是得看高通下一代的平臺(tái)，比如說(shuō)目前逐漸曝光的高通驍龍875處理器。據(jù)悉高通驍龍875處理器目前已經(jīng)開始給客戶提供，同時(shí)包括小米等廠商也在洽談相應(yīng)的采購(gòu)價(jià)，不過(guò)目前的消息是，高通驍龍875的采購(gòu)成本將會(huì)比865貴上不少。

 

根據(jù)曝光的消息，小米目前已經(jīng)在和高通洽談關(guān)于驍龍875處理器的采購(gòu)消息，而內(nèi)部透露稱高通驍龍875處理器的整套解決方案的報(bào)價(jià)將會(huì)達(dá)到250美元，比目前的高通驍龍865平臺(tái)貴了100美元，而如果除去集成或者外掛的高通驍龍X60基帶，那么光875處理器的售價(jià)將會(huì)是130美元，比純865處理器貴了50美元，相當(dāng)于350元人民幣，可以說(shuō)這個(gè)價(jià)格的提升還是相當(dāng)大的。

由于這一次高通驍龍875處理器的報(bào)價(jià)增長(zhǎng)幅度較大，小米內(nèi)部關(guān)于新一代手機(jī)的定價(jià)也是爭(zhēng)論不休，目前暫時(shí)不清楚下一代的小米11手機(jī)的定價(jià)將會(huì)達(dá)到怎樣的水平。據(jù)悉高通驍龍875處理器將會(huì)采用臺(tái)積電的5nm制造工藝，同時(shí)采用ARM最新的X1架構(gòu)，在性能上有很大的提升，此外也將搭載高通X60基帶，從而讓信號(hào)以及網(wǎng)絡(luò)傳輸更加穩(wěn)定。