今年年中，英特爾更新了10代標(biāo)壓移動處理器，而惠普Spectre x360 15可觸控變形本一直是惠普高端輕薄筆記本的代表之一，同樣也在第一時間更新搭載了英特爾最新處理器，而且15寸版本更是搭載了英特爾最新的10代的標(biāo)壓處理器。一款變形輕薄本竟然搭載有標(biāo)壓處理器，這也讓人好奇，這款能夠拿在手上的變形本會有怎么樣的表現(xiàn)。

 

外觀接口

惠普Spectre x360系列筆記本最具特點(diǎn)的就是這菱形外觀設(shè)計，與其他輕薄本或者游戲本有著一套完全不同的外觀設(shè)計語言。Spectre x360 15可觸控變形本是追求極致金屬質(zhì)感，A面與對應(yīng)金屬邊框都是通過CNC一體成型技術(shù)切割而來，賦予筆記本結(jié)實(shí)精致的外觀設(shè)計，而外層波塞冬藍(lán)色的外漆在特殊角度下還會呈現(xiàn)出低沉的黑色，給這款筆記本更添一絲神秘質(zhì)感。

 

 

在側(cè)面接口方面，惠普Spectre x360 15可觸控變形本左側(cè)配置有電源按鍵，HDMI接口、3.5MM耳機(jī)孔、電源口和散熱出風(fēng)口。右側(cè)則是Micro SD接口，散熱出風(fēng)口、物理斷電式攝像頭開關(guān)、USB接口和兩個支持PD充電的雷電3接口。

 

 

其中電源按鍵和一個雷電接口是直接隱藏在兩側(cè)切割的邊角上，這種獨(dú)特的接口設(shè)計成為惠普Spectre系列獨(dú)有的接口設(shè)計風(fēng)格。

 

 

與Spectre x360 15可觸控變形本極具特色的菱形金屬邊框相比，筆記本的B C面設(shè)計就顯得柔和許多，都是熟悉的商務(wù)風(fēng)格，順滑的玻璃觸摸板，實(shí)用小數(shù)字鍵鍵盤，B&O音響認(rèn)證以及巨大的15.6寸4K AMOLED觸摸顯示屏。

 

 

而在D面，就沒有過多元素設(shè)計，但可以注意到，筆記本風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口位置相對偏低，基本處于筆記本中部。會采用如此散熱布局也是為了應(yīng)對兩側(cè)出風(fēng)口的設(shè)計， 由于主板屬于倒裝設(shè)計，官方并不允許自行拆解，但從進(jìn)風(fēng)孔位置能夠隱約看到內(nèi)部兩個風(fēng)扇。

 

一般輕薄筆記本的出風(fēng)口都設(shè)計在后部，以盡可能避免熱風(fēng)直吹手部的影響，而Spectre x360 15可觸控變形本是一款二合一筆記本，為了方便筆記本在平板模式，三角支撐模式下的握持，將出風(fēng)口移至兩側(cè)中部。

 

作為一款15寸二合一筆記本，其內(nèi)部擁有一個74Wh的電池，加上全金屬外殼，重量來到1.9Kg，而隨行電源功率達(dá)到135W，旅行總重量接近2.3Kg。

 

另外，與之前型號一樣，筆記本隨機(jī)配備了一根觸控筆，筆身表面進(jìn)行了噴砂處理，采取低調(diào)的槍灰色，筆身中部有兩個快捷按鈕，并隱藏有TypeC充電接口，抽出頂部筆帽即可見到。

 

Spectre x360 15可觸控變形本搭載有英特爾i7 10750H處理器和GTX1650Ti MaxQ獨(dú)顯顯卡，這種配置在變形筆記本中并不多見，其內(nèi)部搭載的標(biāo)壓i7 10750H會有怎么樣的表現(xiàn)，接下來就來測試下。

先來看看惠普給這顆i7 10750H設(shè)定的PL值，短時功耗PL2為53W，長時功耗PL1為34W；而在平板模式下，長時功耗PL1進(jìn)一步降低至24W。應(yīng)該是考慮了二合一筆記本相對更弱的散熱能力，PL功耗值設(shè)定的比目前同配置的游戲本要更低，以緩解散熱壓力。

 

 

性能測試依然是熟悉的Cinbench R20，在連接電源設(shè)置最高性能，惠普控制中心開啟性能模式的情況下進(jìn)行測試，單核成績475多核成績2638，其中測試單核成績時，CPU功耗為32W頻率4.18Hz，多核測試時，CPU功耗為53W運(yùn)行頻率平均2.9GHz左右。

 

如果按照絕對性能來看，Spectre x360 15可觸控變形本的處理器多核性能是要弱于搭載同款處理器游戲本14%左右，單核性能基本一致。但考慮上這是一款變形筆記本，對比同類型筆記本，無論是多核性能還是單核性能，其標(biāo)壓處理器的性能碾壓其他搭載低壓處理器的變形筆記本，而這性能背后就是滿滿的生產(chǎn)力。

 

 

顯卡測試

作為一款輕薄型變形筆記本，Spectre x360 15可觸控變形本的顯卡并沒有直接搭載核顯，顯卡搭載了GTX1650Ti MaxQ獨(dú)立顯卡，NVIDIA設(shè)定功耗35W，這里使用3D Mark進(jìn)行測試，僅測試Time Spy，F(xiàn)ire Strike這兩個硬件要求相對較低的測試選項。經(jīng)過測試，Time Spy得分3055、Fire Strike得分7215。

 

硬盤測試

Spectre x360 15可觸控變形本的硬盤是我們非常熟悉的PM981A 1TB版，讀寫性能參數(shù)熟悉到能背得出來了。持續(xù)讀取速度3200MB/S,持續(xù)寫入速度3000MB/S，1TB版共有42G的SLC緩存空間，緩?fù)鈱懭胨俣?500MB/S，目前OEM固態(tài)硬盤中的頂級水準(zhǔn)。

 

 

屏幕測試

作為一款針對高端用戶的變形筆記本，惠普給其配備的是一塊4K AMOLED屏幕，在第一打開這臺電腦時，就能在第一時間感受到OLED屏幕和常規(guī)LCD顯示屏的區(qū)別，色彩非常艷麗，感覺顏色會從屏幕中溢出來。

 

在系統(tǒng)中， 惠普也準(zhǔn)備有“HP Display Control”色彩快捷切換模式，支持多種顯示模式切換，但這里不開啟任何優(yōu)化，僅選擇原始模式進(jìn)行測試。

 

實(shí)際通過紅蜘蛛測試，這塊OLED屏幕的成績也如同肉眼所見，最高亮度達(dá)到393nit，對比為3930800:1，AdobeRGB、sRGB、NTSC這三個筆記本電腦屏幕常見色域基本都能覆蓋100%，而且色準(zhǔn)偏差極小，平均僅有1.99，偏差最高的紅色也僅有3.08。無論是肉眼觀感還是實(shí)際測試，這塊屏幕的表現(xiàn)都極為出色，非常適合進(jìn)行圖形創(chuàng)作工作。

 

 

散熱測試

在室溫26度，惠普控制中心開啟性能模式的情況下進(jìn)行單烤和雙烤測試。

這款筆記本的功耗控制比較特別，在進(jìn)行第一次在單烤FPU時，CPU功耗能維持一段時間的50W，溫度為80度，但隨著時間增加，功耗卻逐漸降低，而且下降幅度非常大，從50W一路降低至20W，而CPU溫度也僅有60度，頻率1.8GHz。

 

由于下降幅度太大，讓我認(rèn)為觸發(fā)了什么功耗BUG，導(dǎo)致CPU功耗一路下降，而第一次單烤FPU在進(jìn)行16分鐘后暫停了。在經(jīng)過一段時間的調(diào)整，更換軟件、改變電腦供電，確認(rèn)排除軟件問題后，再次進(jìn)行單烤FPU測試，不過時間延長至30分鐘。

在這30分鐘的單烤過程，CPU功耗就像第一次一樣，從50W一路跌到最低15W，但最終功耗一直處于波動狀態(tài)，在15W-25W之間波動，溫度也像過波浪一樣，在60左右不停的波動，由于波動的周期較長，AIDA64溫度曲線中也呈現(xiàn)出“完美曲率”，這也讓我能夠確定這款二合一筆記本的溫度墻在60度，不過這個溫度墻并不是非常嚴(yán)格，遇到高溫并不會立馬降低至最低功耗，而是選擇緩慢降低功耗，以緩解溫度過熱造成性能激變的問題。

 

 

而在雙烤情況下，CPU功耗就“老實(shí)”多了，很快就降低至15W，而經(jīng)過30分鐘的雙烤，GPU溫度就一直穩(wěn)定在69度，功耗34W，基本等同于NVIDIA給GTX1650Ti MaxQ設(shè)定的35W功耗，CPU溫度60度，功耗15W頻率1.8GHz，整機(jī)散熱功耗約為34W+15W。

 

而此時再用紅外攝像頭記錄C面溫度，溫度也集中在筆記中間位置，鍵帽下方的面板溫度達(dá)到50度，頂部格柵處的溫度也基本差不多，達(dá)到48.9度。

 

總結(jié)

雖說從功能設(shè)計上，Spectre x360 15可觸控變形本是一款變形筆記本，但在我個人看來，這其實(shí)是一款充斥著金屬暴力美學(xué)的特殊筆記本產(chǎn)品。

就從上手的第一瞬間，我就被這金屬質(zhì)感爆棚的銀色邊框所吸引，看這全程無斷點(diǎn)的金屬邊框，都是透露出滿滿的金屬質(zhì)感，銀色的金屬邊框如同臺式電腦的高端雙塔散熱器一般，用耀眼的金屬質(zhì)感刺激著眼球。即便筆記本的邊框都經(jīng)過倒角切割，但在轉(zhuǎn)角處和散熱出風(fēng)口依然能夠清晰見到金屬銳利耀眼的感覺，讓本就低調(diào)平和的輕薄商務(wù)型筆記本也能像厚磚型游戲本一樣，充滿肌肉與金屬的暴力美學(xué)。

與金屬“暴力美學(xué)”外觀設(shè)計相同額還有他的硬件配置，在變形筆記本上 Spectre x360 15可觸控變形本大膽的使用了標(biāo)壓處理器與獨(dú)立顯卡，讓本就輕薄的筆記本擁有“變形能力”的同時擁有更高的性能，而這最直接的好處就是帶來更高的工作效率。不過為了照顧平板模式下的使用，緩解外殼燙手的情況，惠普給CPU設(shè)定的溫度墻較低，僅有60度左右，雖說溫度墻的策略較為寬松，但面對長時間高負(fù)荷運(yùn)行，6核標(biāo)壓處理器和獨(dú)立顯卡的性能運(yùn)轉(zhuǎn)，對輕薄的身板依然是一種挑戰(zhàn)。