眾所周知，驍龍835是安卓手機發(fā)展史的重要轉折點。在這之前，驍龍820、驍龍810雖然性能上有提升，但是功耗也高得爆炸；在這之后，再也沒人說安卓旗艦手機3個月就卡頓了，用了3年以上的驍龍835機型比比皆是，比如小米6。
我們回過頭來看，驍龍835之所以能封神，主要是因為3點：A73大核能效比大幅提升，三星10nm制程紅利，聯發(fā)科X30的隕落。
歷史總是驚人的相似，驍龍888正式發(fā)布之后，我們突然發(fā)現，它具有驍龍835每一個成功的因素。首先，驍龍888首發(fā)X1超級大核，能效比提升了25%；第二，吃到了三星5nm制程的紅利，綜合性能提升25%；第三，麒麟9000難產，聯發(fā)科高端乏力，高通再次躺贏。
12月15號，透露，正在測試中的驍龍888工程機，功耗表現非常優(yōu)秀。即使是4500毫安電池，屏幕規(guī)格3K+120HZ，在驍龍888加持下，也能保證續(xù)航屬于正?？捎玫乃健?/div>
不得不說，神U驍龍835真正的繼任者來了！驍龍888的能效之所以提升這么大，除了5nm制程、架構升級以外，還有一個極其重要的因素：5G基帶。我一直都說，驍龍865作為5G處理器，居然是外掛基帶，這根本就是個半成品。
而驍龍888就不一樣了，不僅搭載了更省電的集成X605G基帶，還用上了Sub-6G的FDD-TDD聚合技術——徹底解決了5G連接不穩(wěn)定時反復找網，導致耗電激增的問題。值得一提的是，驍龍888大幅優(yōu)化了5G下的續(xù)航。到了2021年，iPhone12搭載的外掛X555G基帶，恐怕就有點落后了。
這也意味著，從明年開始，安卓手機廠商可以很從容地控制尺寸、重量，優(yōu)化5G手機的手感。手機重量動輒就200多克的時代，終于要過去了。我個人以為，手機最理想的重量應該是180克以下，再往上就很容易手酸。
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