北京時(shí)間今天，高通正式發(fā)布線上邀請(qǐng)函，官宣將于12月1日-2日舉辦2020驍龍技術(shù)峰會(huì)，在郵件中，高通也提到了“高端移動(dòng)性能”的字樣，毫無疑問，這就是下一代的驍龍旗艦SOC——驍龍875。
關(guān)于驍龍875，其實(shí)網(wǎng)上已經(jīng)預(yù)熱了非常久了，各路大V也已經(jīng)在網(wǎng)上瘋狂劇透了驍龍875的各種性能和參數(shù)，我們來一起看看。
首先這次驍龍875將會(huì)使用最新的5nm工藝，當(dāng)然，這一次不是由臺(tái)積電代工了，而是三星。如果在三星工藝沒有虛標(biāo)的情況下，驍龍875將和麒麟9000以及蘋果A14成為今年乃至明年上半年唯3的5nm旗艦SOC。
性能方面，驍龍875首次引入了超大核的概念，做到了真正的1+3+4設(shè)計(jì)，代表超大核、大核和能效核心，超大核的主頻超過3GHz，非常強(qiáng)。
而GPU方面提升同樣巨大，根據(jù)GeekBench的跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看，其GPU性能提升超過30%，是史上增幅最大的一次。
目前唯一不確定的就是5nm基帶了，說實(shí)話，驍龍865的外掛5G基帶其實(shí)表現(xiàn)并不是非常出色，在峰值下載速率、信號(hào)穩(wěn)定性以及5G的連接功耗上均不如麒麟990的巴龍5000，這里面集成式5G起到了非常大的作用。
但是看目前驍龍875的爆料，在追求極致性能的同時(shí)還要做到集成5G，似乎是有一些困難的，這也是iPhone的A系芯片一直是外掛基帶的重要原因。
常山圖庫(kù)
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