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        麒麟9000和驍龍888性能的對(duì)比,這次華為真的輸了

        來源:常山信息港 發(fā)表時(shí)間:2020-12-22 18:41
            華為芯片技術(shù)落后了一代?麒麟9000和驍龍888性能差別大,這回高通贏了?
            目前各個(gè)國家都在致力于芯片的研發(fā),但由于芯片制造的復(fù)雜性,目前很多國家并沒有取得實(shí)質(zhì)性的進(jìn)展,雖然在芯片的制造工藝上,中國還是有所欠缺的,但在芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)上卻已經(jīng)達(dá)到了國際頂尖水平,就拿華為來說,目前已經(jīng)擁有了頂尖的5nm芯片設(shè)計(jì)能力,也成為了芯片領(lǐng)域的佼佼者。
         
            但好景不長,在相關(guān)限制之下,臺(tái)積電不得不斷供華為,這也導(dǎo)致了麒麟9000芯片成為了絕唱,作為全球?yàn)閿?shù)不多的5nm芯片,再加上數(shù)量有限的原因,這款芯片也引起了全球范圍內(nèi)的廣泛討論,此前更是直接被拿來和蘋果最新發(fā)布的A14芯片進(jìn)行比較。
         
            同樣采用了臺(tái)積電的5nm工藝,但在晶體管數(shù)量上麒麟9000芯片比A14要多出不少,很多人都以為在相關(guān)性能表現(xiàn)上,華為已經(jīng)超越了蘋果的芯片,但由于二者搭載的是不同的手機(jī)操作系統(tǒng),并不能進(jìn)行更為直觀的比較,但后面經(jīng)過相關(guān)數(shù)據(jù)的分析,麒麟9000芯片還是稍稍遜色于蘋果的A14芯片,對(duì)于我們來說也并不感到奇怪,畢竟華為從事芯片研發(fā)不過短短的數(shù)十年時(shí)間,想要撼動(dòng)蘋果的地位還是很難的。
         
            然而隨著高通5nm的驍龍888芯片發(fā)布,這回的矛頭也直接指向了華為的麒麟9000芯片,目前在市面上驍龍888的熱度并不亞于麒麟9000,這款專門為中國市場定制的高端芯片,也將被首發(fā)在小米11手機(jī)上,目前關(guān)于驍龍888芯片的相關(guān)評(píng)測也已經(jīng)出來了,這回高通總算贏了一回,驍龍888芯片在各項(xiàng)的性能表現(xiàn)上都要優(yōu)于麒麟9000,相差了一代的技術(shù)。
         
            華為的麒麟9000芯片剛發(fā)布的時(shí)候引起了不小的轟動(dòng),相比于前一代的麒麟990有了很大的提升,但由于麒麟9000的發(fā)布時(shí)間要比高通驍龍888整整早了幾個(gè)月,這也導(dǎo)致華為錯(cuò)過了ARM公司最新的CPU架構(gòu),這樣導(dǎo)致了在技術(shù)上落后了一代,這也是為什么華為會(huì)輸于高通的原因。
         
            根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,雖然兩款芯片使用的都是1+3+4的核心組合,然而真正起到作用的是其中的超大核,麒麟9000采用的是ARM公司的A78CPU核心,在當(dāng)時(shí)是最先進(jìn)的工藝。但是隨后ARM公司研發(fā)出了最新的X1核心,而正好被高通給趕上了,目前的驍龍888采用的就是ARM最新的X1核心,根據(jù)官方給出的數(shù)據(jù)顯示,X1超大核在性能上要比A78提高了23%,在性能表現(xiàn)上肯定是會(huì)有很大的差距。
         
            好在華為選擇了和臺(tái)積電合作,而高通則是和三星進(jìn)行合作的,臺(tái)積電5nm工藝要比三星的成熟不少,因此在CPU上的差距,也能通過這方面彌補(bǔ)回來,雖然麒麟9000芯片在整體的性能上稍遜色于驍龍888,但差別也還是不會(huì)很大。
         
            根據(jù)安兔兔評(píng)測給出的成績顯示,在性能全開的麒麟9000芯片,最終得到的評(píng)分在72萬分左右,而高通的驍龍888則在74萬左右,從最終測試的成績來看,雖然高通驍龍888,采用了ARM公司最新一代的技術(shù),但在整體的性能表現(xiàn)上并沒有很突出。當(dāng)然一款芯片的整體性能,并不能單單從數(shù)據(jù)上面進(jìn)行分析,一款芯片的性能好壞,還是要最終搭載在手機(jī)上面使用之后才有定論。
         
            目前手機(jī)廠商生產(chǎn)的大部分旗艦手機(jī),都存在性能過剩的問題,在我們?nèi)粘J褂檬謾C(jī)的過程中根本就用不到這么強(qiáng)悍的處理能力,一般廠商會(huì)更注重手機(jī)上面的花樣創(chuàng)新,經(jīng)過手機(jī)廠商改良之后的新功能,借助芯片的相關(guān)模塊的幫助,在很多數(shù)據(jù)上都能夠有很大的提高。
         
            而華為就是通過這樣的優(yōu)化,讓芯片的性能得到最大的利用,麒麟9000芯片在其它平臺(tái)的相關(guān)測試成績,并不會(huì)比高通的驍龍888遜色多少。但根據(jù)以往的慣例,一般手機(jī)廠商在拿到芯片之后都會(huì)進(jìn)行相應(yīng)的程序優(yōu)化。
         
            此前驍龍865芯片剛進(jìn)入中國市場時(shí)的工程機(jī)成績?yōu)?4萬,但是在經(jīng)過小米優(yōu)化之后,在數(shù)據(jù)上達(dá)到了65萬,而麒麟9000芯片已經(jīng)用于手機(jī)上了,可見已經(jīng)經(jīng)過了相應(yīng)的優(yōu)化,而高通驍龍888芯片,目前并沒有正式使用到手機(jī)上,如果后期再進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化的話,華為將面臨更大的挑戰(zhàn)。
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