近日很多自媒體根據(jù)爆料達人推特得知，華為已經(jīng)研發(fā)下一代3nm芯片9010，于是很多人開始各種偏離事實捧殺。什么碳基芯片，什么光芯片，都出來了。事實上，我們沒有說的那么樂觀，目前依然需要很多可能性。

華為的芯片設(shè)計能力是世界一流的，但是苦于沒有先進的光刻代工工藝，因為先進的芯片代工廠都站在美國那邊。所以目前華為空有芯片設(shè)計能力，卻是無雞下蛋的狀態(tài)。好在一些物聯(lián)網(wǎng)芯片需要的工藝沒那么先進，國內(nèi)華虹可以代工。像北斗芯片，28nm工藝就可以滿足，就不怕美國制裁。

 

在目前來說，傳統(tǒng)的光刻工藝流程，要想去改變，難度非常大，當(dāng)然不排除發(fā)明新的設(shè)備新的流程，可以不需要光刻機，但是短時間內(nèi)還是很難去實現(xiàn)。

 

麒麟9010雖然是基于3nm的，不等于華為能生產(chǎn)3nm的芯片，就算臺積電也要等2022年下半年才會量產(chǎn)3nm的。光刻工藝一樣會有摩爾定律，我估計1nm就是一個臨界點，需要光刻設(shè)備突破才行。我個人認為，在1nm的時候，會停留一段比較長的時候，這個時間點不排除中國研發(fā)出突破1nm技術(shù)。麒麟9010耗費巨大，又不能上市，最大的作用還是穩(wěn)定海思團隊，讓技術(shù)不流失，讓研發(fā)不停滯，一旦光刻技術(shù)突破，就可以立馬投入生產(chǎn)中來。