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        華為做到了,華為反超蘋果和三星

        來源:常山信息港 發(fā)表時間:2021-01-05 18:35
            1月5日訊,眾所周知,面對美國新規(guī),華為并沒有妥協(xié),而是選擇相信自己,通過一個個備胎挺了過來,即便今年美國兩次修改規(guī)則,徹底限制華為獲得美國技術(shù)、設備以及產(chǎn)品,甚至阻斷了華為獲得第三方半導體的道路,但是依然沒有阻擋華為前進的腳步,通過發(fā)展新業(yè)務,基本上抵消了因為芯片短缺造成的損失,比如前不久華為對外發(fā)布了首款商用臺式機,正式進入了臺式機領域,開始搶占蘋果、聯(lián)想等廠商的市場。
            另外在智能汽車領域,基于鴻蒙系統(tǒng)開發(fā)而來的車機系統(tǒng)HiCar也已經(jīng)成為全球三十多家車企的選擇,如今的華為汽車業(yè)務已經(jīng)成為一級部門,由余承東親自掛帥,可見華為對汽車業(yè)務的重視;不僅如此,華為還拓展了物聯(lián)網(wǎng)家居產(chǎn)品、智慧屏、筆記本電腦、手表手環(huán)等,這些業(yè)務都有一個共同點,那就是對芯片工藝要求不高,即便在美國新規(guī)的徹底限制之下,國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)就可以提供足夠的支持。
         
            二、1328億,華為正式反超蘋果三星
         
            如果新規(guī)一直存在,華為手機業(yè)務必然受到嚴重影響,從供應鏈的預測來看,華為明年的手機出貨量將下滑到5000萬臺左右,因此為了讓手機業(yè)務存活下來,華為親自將一手培養(yǎng)的榮耀出售了,由此可見華為的確面臨缺芯的困難,短期來看,還可以通過發(fā)展其他新業(yè)務提升營收,不過長期下去,如果一直沒有先進半導體的輸入,那么華為的核心業(yè)務必然將遭遇重創(chuàng),如今苗頭已經(jīng)出現(xiàn),比如處于全球領先的華為5G,在訂單數(shù)量上已經(jīng)被愛立信反超,截止到1月5日,后者已經(jīng)拿到122個訂單,而華為還停留在91個,差距已經(jīng)逐漸拉大。
         
            為了提升自己的競爭力,即便今年如此困難的情況下,華為依然堅持加大研發(fā)投入,近日,1328億,華為正式反超蘋果三星,前不久歐盟對2019年全球2500家企業(yè)的研發(fā)投入進行分析,發(fā)布了《2020版歐盟工業(yè)研發(fā)投資記分牌》,其中華為研發(fā)投入達到167億歐元,折合人民幣1328億元,同比增長了31%,殺入全球前三,而蘋果三星分別只有155億歐元和144億歐元,因此華為正式反超蘋果三星,成為全球研發(fā)投入最多的手機廠商。
         
            三、任正非真的做到了
         
            美國新規(guī)持續(xù)施壓的情況下,華為反而在研發(fā)投入上正式超越蘋果三星,對于任何一家企業(yè)來說都不是一件容易的事,任正非曾經(jīng)說過:雖然華為沒有蘋果三星有錢,但是將來華為在研發(fā)投入上一定會超越蘋果三星,如今來看任正非真的做到了,不僅在研發(fā)投入上超越蘋果三星,而且每年上千億的投入并沒有白花,在很多核心技術(shù)上,華為已經(jīng)走在了蘋果三星的前面,比如5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等。
         
            5G領域不用過多贅述,蘋果三星根本沒有任何優(yōu)勢而言,如今的蘋果還需外購高通的5G基帶,從而才能實現(xiàn)5G功能,和華為的差距至少在三年以上,三星雖然擁有一定的專利基礎,不過大部分都集中在手機等終端產(chǎn)品,在基站建設上依然需要華為提供技術(shù)支持;物聯(lián)網(wǎng)領域,華為依然走在世界最前列,今年聯(lián)合國公布的5G物聯(lián)網(wǎng)標準5GNB-loT,華為獲得了43%的專利份額,遠超其他競爭對手,而且去年發(fā)布的鴻蒙系統(tǒng)也初具規(guī)模,今年將有一億臺設備加入鴻蒙系統(tǒng)生態(tài),為萬物互聯(lián)打下了堅實的基礎,因此也遠遠領先蘋果三星。
         
            自動駕駛領域,華為一樣沒有讓我們失望,核心專利儲備也做到了全球第一,因此在鴻蒙系統(tǒng)和專利的雙重保證的情況下,華為打入智能汽車領域底氣十足,如果發(fā)展順利,其帶來的營收將遠遠超過手機業(yè)務,除了這些之外,華為通過旗下的哈勃投資,和合作伙伴一起努力,已經(jīng)在芯片原材料、芯片設計、芯片制造工藝等前端業(yè)務上開始布局,從而打造屬于自己的制造能力。
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