11月17日，榮耀品牌從華為系剝離，對于新榮耀的未來引發(fā)了業(yè)界關注。在脫離華為兩個月后，曾經(jīng)作為華為子品牌的榮耀正在推進供應鏈的“重整”速度。
1月5日，榮耀內(nèi)部人士表示，榮耀與高通的合作正在進行中，由于榮耀終端公司不在美國實體清單內(nèi)，所以不需要審批。
高通方面對上述合作消息并沒有否認。
2020年12月初，高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示：“雖然榮耀剛剛拆分出來，成為一家全新的公司，但新榮耀里的成員很多都是熟人，所以一起溝通和探討未來的合作機會也會比較順利。”
據(jù)悉，至少有8000名以上華為供應鏈員工加入了新榮耀，包括華為原研發(fā)體系的骨干。
近日高通基于驍龍888芯片向下研發(fā)推出了驍龍480 （5G）芯片，這款芯片基于8nm工藝開發(fā)針對的是未來5G中低端市場。
這意味著，今后榮耀可以使用驍龍5G芯片，打造基于高通平臺的新機。至于是采用驍龍888，還是其它芯片，目前尚未有更多消息。
從今年整體市場看，當前芯片的儲備似乎不足以支撐榮耀多個系列的出貨，芯片供應短缺問題迫在眉睫。
常山圖庫
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