整體規(guī)格

其實早在2020年7月份，飛騰就宣布了全新的產(chǎn)品線，有面向服務器的「騰云S系列」、面向嵌入式的「騰瓏E系列」，而此次的騰銳D2000就是面向桌面端的「騰銳D系列」。

 

16nm工藝，最多擁有64個FTC663核心，支持2-8路并行，最多可擁有128-512核心，主頻為2.0-2.2GHz，三級緩存為64MB，支持八通道DDR4-3200MHZ內(nèi)存，功耗約為150W。

 

早前發(fā)布的騰云S2500（服務器CPU）

 

在核心架構方面，騰銳D2000與騰云S2500幾乎一樣，都是基于FTC663內(nèi)核打造的（與FT-1500A/4、FT-2000/4定位類似）。

 

但制程工藝從原本的16nm升級成14nm，規(guī)格也得到了相應的提高。

 

集成了8個自主研發(fā)的高性能內(nèi)核，兼容64位ARMv8指令集，主頻也從S2500的2.0-2.2GHz提升到了2.3-2.6GHz。

 

L2級緩存也從4MB翻番到了8MB，但L3級緩存仍然保持在4MB（每兩個核心共享2MB L2級緩存，所有核心共享4MB L3級緩存）。

 

在擴展方面，據(jù)悉騰銳D2000是目前騰銳D系列中，數(shù)據(jù)接口最豐富一款型號。

 

它擁有34路PCIe 3.0總線（最多可以拆分為八個端口），集成了兩個千兆網(wǎng)絡控制器。

 

支持板載RAM，內(nèi)存規(guī)格最高支持雙通道DDR4/LPDDR4，頻率為3200MHz。

 

并且還支持QSPI、HDAudio、SPI、CAN、UART、I2C、GPIO等各種數(shù)據(jù)輸入輸出模塊。

 

然后是功耗方面，由于騰銳D2000的本身定位并不是頂級旗艦，所以其熱設計功耗(TDP)比較保守。

 

僅為25W (但仍比FT2000/4的10W要高)，并且還支持DVFS技術。

 

DVFS即動態(tài)電壓頻率調(diào)整，可根據(jù)實際應用的需求，動態(tài)調(diào)整頻率和電壓，獲得更高能效。

 

DVFS技術

 

而在外觀規(guī)格方面，由于騰銳D2000采用了14nm的制程工藝，所有它集成了8.8億個邏輯門，內(nèi)核面積為12.7×10.4＝132平方毫米。

 

并且還采用了FCBGA整合封裝樣式，芯片尺寸35×35毫米，擁有1144個引腳（與上代保持完全兼容，可無縫升級）

 

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安全與性能

 

除了騰銳D2000的規(guī)格外，在安全方面，飛騰也是下足了功夫！

 

據(jù)官方介紹，騰銳D2000不但支持了完整的「國密算法」（包括SM2、SM3、SM4、SM9等），而且還內(nèi)建了PSPA 1.0安全架構。

 

其中包括可信計算、硬件漏洞免疫抗攻擊、全周期管理、密碼基礎、量產(chǎn)安全等多個方面。

 

而在性能方面，騰銳D2000實現(xiàn)了一次大飛躍，不僅完勝了上一代4核心的FT-2000/4，而且也將16核心的FT-1500A/16打的體無完膚！

 

其帶寬達18.7GB/s，SPECint測試成績97.45，SPECfp測試成績94.62，接近原來的2倍。

 

除此之外，騰銳D2000還是一款面向全方位的CPU。

 

它不僅可用于高性能的臺式PC、筆記本等，同樣適用于更加專業(yè)的服務器和嵌入式領域，比如圖形工作站、高端交換機、5G基站、電力網(wǎng)關、金融自助終端等等。

 

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騰云S5000：7nm工藝，支持PSPA 1.0安全架構（2021年Q3發(fā)布）；騰云S6000：5nm工藝，整體性能翻一番，支持PSPA 2.0安全架構（2022年Q4發(fā)布）；騰銳D3000：14nm工藝，單核性能翻倍，支持支持PSPA 2.0安全架構（2021年Q4發(fā)布）；騰瓏E2000：14nm工藝，支持PSPA 1.0安全架構（2021年Q2發(fā)布）；騰云E3000：14nm工藝，繼承I/O接口，支持PSPA 2.0安全架構（2022年Q3發(fā)布）。

 

2021年，研發(fā)人員將增長到1200人，研發(fā)投入從4億增加到7億，芯片交付量從150萬+提升到200萬+，營收從13億增長到20+億（35%的研發(fā)投入比例）。