據(jù)悉，Intel將推出已經(jīng)跳票多次的單/雙路型第三代可擴展至強“Ice Lake-SP”，并首次引入10nm工藝，并有全新的Sunny CoveCPU架構(gòu)，最多40核心80線程、60MB三級緩存，并首次支持PCIe 4.0，熱設(shè)計功耗最高270W。

　　其實，Intel Ice Lake-SP原本在去年下半年就該發(fā)布了，但因故一再推遲。

　　不過大家應(yīng)該知道，不同于消費級處理器，數(shù)據(jù)中心平臺的升級，必須首先獲得客戶的普遍支持，Intel也一直在默默推進這方面的工作。

　　Intel高級副總裁、至強內(nèi)存事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman近日就披露，Ice Lake-SP至強已經(jīng)出貨了11.5萬顆，覆蓋30家核心高級客戶。

　　Intel此前曾披露，早在2019年5月就開始向客戶送樣Ice Lake-SP，并在去年第四季度到今年第一季度投入了大規(guī)模量產(chǎn)，集中出貨應(yīng)該也就在最近半年內(nèi)。

　　由于缺乏歷史數(shù)據(jù)對比，我們不清楚11.5萬顆到底是怎樣的規(guī)模，但應(yīng)該足以支撐新平臺的首發(fā)了。