小米科技在去年八月份發(fā)布了全新的RedmiK30至尊紀念版，這款機器搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器，起售價只有不到兩千元，是一款“性價比”極高的智能手機；RedmiK30至尊紀念版的優(yōu)點在于支持5G雙卡雙待以及5G雙載波聚合功能，這兩個功能是很多旗艦手機上所不具備的。

據悉，5G雙載波聚合功能可以同時聚合兩個100MHz載波，從而獲得200MHz超大通路，最終會讓5G網絡的速率翻倍；不出意外的話，該功能會成為5G旗艦手機的標配，但現階段很多地方的5G網絡建設還不成熟，因此這是一個“預見性”的功能，是為以后的5G網絡做準備。

不過截止到發(fā)稿日期，RedmiK30至尊紀念版用戶還沒有用上這個功能，小米高管對此回應，5GSA雙載波聚合功能需要運營商支持，很多地方還沒有覆蓋5GSA網絡；另外對于功耗控制方面，小米針對聯(lián)發(fā)科（MTK）平臺做了優(yōu)化，會在以后的系統(tǒng)升級中體現出來。

RedmiK30至尊紀念版搭載的聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片支持很多5G網絡的特性，但由于種種原因，小米并沒有開放這些特性給用戶；RedmiK30至尊紀念版是一款“性價比”很高的機器，上市之后一度供不應求，就目前的智能手機市場來看，RedmiK30至尊紀念版的競爭力依舊很強。

市面上有不少搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片的智能手機，但從綜合實力來看，小宅認為RedmiK30至尊紀念版的“性價比”是最高的，除了這個價位常見的120Hz刷新率屏幕、6400萬像素相機模組以及高功率充電技術之外，這款機器還采用了旗艦手機上才有的雙揚聲器、線性馬達等功能。

聯(lián)發(fā)科天璣1000+的芯片性能略低于驍龍865芯片，但優(yōu)勢在于內置了5G基帶，功耗方面更加具備優(yōu)勢；聯(lián)發(fā)科去年用天璣8系列芯片搶占了不少5G芯片市場，而天璣1000+則是一款沖擊高端智能手機市場的產品，但遺憾的是，很少有高端旗艦手機搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片。

OPPO2019年年底發(fā)布的Reno3系列中曾采用天璣1000L芯片，去年年底發(fā)布的Reno5系列中則是引入了天璣1000+芯片；不出意外的話，今年還會有一些機器搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片。