憑借其M1系列SoC，蘋(píng)果成功構(gòu)建了一個(gè)強(qiáng)大的高度集成處理器系列，可以與來(lái)自AMD和英特爾的絕大多數(shù)最佳CPU競(jìng)爭(zhēng)。蘋(píng)果M1Max唯一無(wú)法觸及的處理器是高端臺(tái)式機(jī)/工作站產(chǎn)品，如AMD的RyzenThreadripper和英特爾的XeonW。但據(jù)推測(cè)，蘋(píng)果現(xiàn)在有一個(gè)強(qiáng)硬的SoC路線圖，其中包括一個(gè)40核CPU，將于大約兩年后發(fā)布。

據(jù)TheInformation報(bào)道，明年，蘋(píng)果計(jì)劃為Mac電腦推出其第二代M系列SoC（M2系列？）。這些處理器將使用臺(tái)積電N5節(jié)點(diǎn)的增強(qiáng)版制造，該節(jié)點(diǎn)目前用于制造蘋(píng)果的M1系列SoC（例如N5P、N4、N4P）。因此，就性能和晶體管數(shù)量而言，最好不要指望有顯著改進(jìn)。但有趣的是，據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果正計(jì)劃打造一款多芯片模塊處理器，以便為MacBookPro16等要求苛刻的系統(tǒng)提供更高的性能。

但是，蘋(píng)果的第三代M系列SoC將得到切實(shí)改進(jìn)，因?yàn)樗鼈儗⑹褂门_(tái)積電的N3（3納米級(jí)）制造工藝制造。與M1系列產(chǎn)品相比，新技術(shù)將使該公司能夠在不增加功耗的情況下封裝更多晶體管并提高時(shí)鐘頻率。

報(bào)道稱，所謂的“M3”系列包括代號(hào)為Ibiza、Lobos和Palma的處理器。每個(gè)都將根據(jù)其性能要求針對(duì)不同的Mac系統(tǒng)。據(jù)傳，頂級(jí)產(chǎn)品可在四個(gè)芯片上提供多達(dá)40個(gè)CPU內(nèi)核，這對(duì)于像MacPro這樣的工作站來(lái)說(shuō)已經(jīng)足夠了。

該報(bào)告稱，蘋(píng)果的首款M3芯片將于2023年問(wèn)世，屆時(shí)臺(tái)積電將開(kāi)始交付使用其N3技術(shù)制造的產(chǎn)品。請(qǐng)記住，蘋(píng)果通常是第一家采用全新節(jié)點(diǎn)的公司，因此有理由期望它在今年上半年推出基于其M3SoC的第一批系統(tǒng)（不過(guò)，一如既往，采取這些有點(diǎn)含糊其辭的預(yù)測(cè)）。

報(bào)告稱，蘋(píng)果的首批M3芯片將在2023年出現(xiàn)，屆時(shí)臺(tái)積電將開(kāi)始交付使用其N3技術(shù)制造的產(chǎn)品。

蘋(píng)果每年都會(huì)更新其用于智能手機(jī)和平板電腦的A系列SoC。這種節(jié)奏是由蘋(píng)果龐大的硬件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)和臺(tái)積電定期推出的新工藝技術(shù)促成的。對(duì)于Mac，蘋(píng)果正在尋找穩(wěn)定但不那么定期的SoC更新，因?yàn)闉镸ac開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)大型芯片很困難。