臺(tái)積電開始行動(dòng)

臺(tái)積電大家都不陌生，它不僅是全球最先進(jìn)的芯片代工廠，還擁有很多實(shí)力強(qiáng)大的客戶，在半導(dǎo)體行業(yè)享有絕對領(lǐng)先的地位。舉個(gè)簡單的例子，全球第一款5nm芯片就是由臺(tái)積電率先完成量產(chǎn)的，而且它始終在向前進(jìn)步，目標(biāo)遠(yuǎn)不止于此！

數(shù)據(jù)顯示，在過去幾年的芯片代工市場，臺(tái)積電每年幾乎都拿走了一半以上的芯片訂單，相比于其它代工廠而言，各大芯片設(shè)計(jì)巨頭更加青睞臺(tái)積電。比如說蘋果、華為和AMD等公司，都是臺(tái)積電最忠實(shí)的合作伙伴，它們無法離開臺(tái)積電的芯片供應(yīng)。

就拿國內(nèi)的華為公司來說，在得到臺(tái)積電的支持之后，海思麒麟芯片的發(fā)展非常順利，甚至還成為了高通最大的對手，在手機(jī)移動(dòng)芯片領(lǐng)域獲得了很高的知名度。但是自從去年九月份美國規(guī)則導(dǎo)致華為不能與臺(tái)積電合作以來，海思就開始走下坡路了。

這種轉(zhuǎn)變足以證明臺(tái)積電的影響力，雖然目前華為已經(jīng)為此制定了完善的應(yīng)對方案，但是它仍然不能徹底忽略臺(tái)積電的決定。而且近日根據(jù)媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電開始行動(dòng)，赴美建廠的計(jì)劃終于初步啟動(dòng)了，這同樣會(huì)給華為帶來一些影響。

據(jù)了解，目前臺(tái)積電正在籌備人才，準(zhǔn)備先一步將數(shù)百名員工派遣到美國的工廠，為接下來的開工動(dòng)土做準(zhǔn)備。也就是說，臺(tái)積電赴美建廠很快就會(huì)成為現(xiàn)實(shí)，一旦它將先進(jìn)的工藝技術(shù)帶到美國本土，那么美企巨頭將獲得更完善的技術(shù)支持。

不過，臺(tái)積電也考慮到了這方面的因素，所以前段時(shí)間它決定加大投入力度，來進(jìn)一步擴(kuò)建臺(tái)灣當(dāng)?shù)氐纳a(chǎn)線和技術(shù)。據(jù)悉，臺(tái)積電2021年的資本支出將會(huì)達(dá)到280億美元，為的就是提升產(chǎn)能和繼續(xù)研發(fā)3nm，以及2nm的芯片。

而按照臺(tái)積電此前的說法來看，美國工廠只會(huì)用于生產(chǎn)5nm芯片，這意味著臺(tái)積電將有所保留，不會(huì)讓美國享受到最先進(jìn)的技術(shù)。這可以說是意料之外的結(jié)果，沒想到臺(tái)積電也留有一手。

聯(lián)發(fā)科官宣5nm芯片

除此之外，日前聯(lián)發(fā)科也傳來了新的消息，雖然它的業(yè)務(wù)和臺(tái)積電大不相同，但是同樣關(guān)系到高通這家美國巨頭。大家都知道，現(xiàn)在是5nm芯片的時(shí)代，目前除了聯(lián)發(fā)科之外，其它幾大芯片公司都發(fā)布了自家的首款5G處理器，高通也不例外。

但值得注意的是，如今已發(fā)布的幾款5nm芯片，基本上都存在一些問題，很好地證明了5nm工藝還不是很成熟。其中高通的驍龍888更是出現(xiàn)了功耗“翻車”的情況，盡管性能很強(qiáng)大，但是根本堅(jiān)持不了多長時(shí)間，玩一會(huì)游戲就會(huì)發(fā)熱、降頻。

而就在這個(gè)時(shí)候，聯(lián)發(fā)科官宣了自家的5nm，將在2021年第四季度正式登場，2020年第一季度初步應(yīng)用在手機(jī)上。等到那個(gè)時(shí)候，5nm工藝肯定會(huì)達(dá)到完善的程度，只要聯(lián)發(fā)科順勢而上，就會(huì)占據(jù)更大的市場，一舉超越高通。

高通或成最大的輸家

由此可見，無論是臺(tái)積電的行動(dòng)，還是聯(lián)發(fā)科的官宣，都預(yù)示著高通或成最大的輸家。之所以這么說，主要有兩個(gè)原因，估計(jì)高通也沒想到會(huì)是這樣的結(jié)果。

第一個(gè)原因在于就算臺(tái)積電的技術(shù)再先進(jìn)，或者是成功在美國建廠，高通也很難再享受到其先進(jìn)工藝。因?yàn)橹案咄榱吮M快發(fā)布5nm芯片，將驍龍888的訂單交給了三星，臺(tái)積電自然不會(huì)再輕易認(rèn)可高通。

第二個(gè)原因在于聯(lián)發(fā)科5nm芯片的登場對于高通而言，是一次不得不接受的挑戰(zhàn)。如果聯(lián)發(fā)科的5nm優(yōu)于驍龍888，那么國內(nèi)手機(jī)廠商肯定會(huì)更加傾向于聯(lián)發(fā)科，高通將失去很大的市場。而一旦失去中國市場，高通就會(huì)遭受嚴(yán)重的損失，就像蘋果一樣。

寫在最后

事實(shí)上，早在2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科所占的市場份額就已經(jīng)超越了高通，成為了名副其實(shí)的世界第一大手機(jī)芯片廠商，所以說，只要聯(lián)發(fā)科繼續(xù)保持這種發(fā)展?fàn)顟B(tài)，高通就會(huì)一直被它甩在身后，想要反超也沒有那么容易。