作為高通即將推出的下代旗艦處理器，傳說中的驍龍898將在12月份發(fā)布基本上已經(jīng)沒有什么懸念，但在具體的發(fā)布時間方面過去的說法則是可能在12月份的中上旬。不過，根據(jù)可靠消息來源最新的爆料稱，距離高通新旗艦SoC發(fā)布會，可能只剩一個月了。這意味著高通下代驍龍旗艦芯片有可能像驍龍888處理器那樣在12月1日左右正式登場。

而在此前，作為首批搭載機(jī)型的三星S22(型號SM-S901U)已經(jīng)泄露了驍龍898（內(nèi)部型號SM8450）的跑分成績和各核心的頻率。確認(rèn)采用了三叢集構(gòu)架設(shè)計(jì)和擁有1×3.0GHzX2超大核+3×2.5GHz大核+4×1.79GHz小核的組合。同時根據(jù)熟悉內(nèi)情的網(wǎng)友披露的說法，驍龍SM8450處理器將會配備8M的L3緩存，目前在Geekbench5的跑分成績最高分為單核1250和單核3940，平均成績則應(yīng)該在單核1215和3990左右，加上跑分成績也基本上定型，所以也預(yù)示著驍龍SM8450處理器在CPU部分相比上代確有差不多10%的提升。

盡管如此，驍龍SM8450處理器這次在GPU方面則會有驚人的表現(xiàn)。按照熟悉內(nèi)情的相同消息源的爆料，該顆處理器集成的Adreno730GPU采用了全新的構(gòu)架設(shè)計(jì)，最新出爐的性能報告顯示，在提升了頻率的情況下，不僅已經(jīng)具備超越了A14芯片的實(shí)力，甚至滿血版的A15芯片只有在iPhone13ProMax上能跑贏散熱充分+背甲的Adreno730GPU。

換句話來說，驍龍898處理器的GPU確如過去傳聞的那樣，在低頻下有20%-30%的性能升級，能夠擊敗殘血版的A15芯片，而在提升頻率和堆料散熱的情況下，則具備挑戰(zhàn)滿血版A15芯片的實(shí)力。此外，Adreno730GPU過去在測試低頻的時候，曼哈頓3.1測試最高分約為159，已經(jīng)與殘血版A15持平，而功耗則據(jù)傳甚至低于7w，但在GPU提頻后的功耗水準(zhǔn)則暫時還是未知數(shù)。

據(jù)悉，驍龍SM8450處理器的內(nèi)部研發(fā)代號為“Waipio”，采用了三星4nmLPE工藝打造，其他配置還包括集成Spectra680ISP和驍龍X65基帶芯片。而在首發(fā)廠商方面，率先曝光了跑分成績的三星S22和S22+則會是首批搭載驍龍898處理器的機(jī)型，并且還有三星前員工確認(rèn)了兩款機(jī)型的外觀設(shè)計(jì)已拍板定稿，外形上與上代機(jī)型一脈相承，僅在局部的細(xì)節(jié)上有所改動，比如攝像頭模組和邊框不再是一體化設(shè)計(jì)，且鏡頭的孔徑更大。

至于三星S22和S22+的正面則擁有更窄的邊框，且整體上更趨于四邊等寬的造型，所配的顯示屏尺寸要比上代均有縮小。雖然在分辨率方面沒有變化，但據(jù)稱會提升亮度。同時兩款機(jī)型均搭載有50MP后置三攝和采用了GN5傳感器作為主攝，預(yù)裝基于Android12的OneUI4系統(tǒng)，并且在歐洲及其他全球市場會搭載擁有AMDGPU的獵戶座2200處理器。不過，三星S22和S22+同樣不支持存儲卡擴(kuò)展，并且按照三星前員工的說法，三星目前尚未確認(rèn)S22系列正式發(fā)布的時間。