作為小米2021年開年之作的小米11，及后續(xù)的小米11Ultra，都曾是小米發(fā)力高端的“象征”，但在產(chǎn)品質(zhì)量、用戶體驗等方面，頻頻遭到米粉吐槽。

　　2021年二季度時，小米曾首次超越蘋果，居于全球智能手機(jī)出貨量第二位。雷軍談及此，自知“趕超”短暫，但在一定程度上還是給小米增添了沖擊高端市場的信心。

　　與三星、蘋果不僅進(jìn)行手機(jī)產(chǎn)品的對標(biāo)，在供應(yīng)鏈端的競爭也在展開。

　　記者從小米內(nèi)部獲悉，目前官方以產(chǎn)業(yè)投資的形式，與通信技術(shù)、模擬半導(dǎo)體、觸控顯示、電池、工業(yè)自動化、精密制造及材料等上游產(chǎn)業(yè)鏈約百家企業(yè)進(jìn)行合作，以提升產(chǎn)品的國產(chǎn)化率。

　　作為小米的第三塊自研芯片，雷軍在發(fā)布會上稱，這一芯片歷經(jīng)了18個月的研發(fā)，作為一款充電芯片，不僅能讓手機(jī)在疾速模式下最快18分鐘充滿電，還能讓同容量的電池，多續(xù)航一小時。

　　回顧小米自研芯片的過程，從2017年2月末澎湃S1起步，但這款SoC芯片之后的四年時間里，小米的 “芯片夢”則是通過長江產(chǎn)業(yè)基金，以投資形式加碼了多家半導(dǎo)體企業(yè)，而其在芯片領(lǐng)域的投資版圖截止2021年初，就超過了40家。

　　就在澎湃p1發(fā)布前夕，小米投入15億元人民幣，又押注了一家芯片公司——上海玄戒技術(shù)有限公司。

　　除了投資，小米并沒有放棄自研芯片。據(jù)小米內(nèi)部人士透露，“澎湃之芯又再一次跳動是在2021年上半年。”彼時，澎湃C1作為獨(dú)立于主板智商的ISp芯片，主攻手機(jī)的影像處理。

　　至今，四年多時間走來，小米發(fā)布了S1、C1、p1這3款芯片，分別在SoC、影像和充電等不同的細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行能力構(gòu)建。聚焦國內(nèi)各手機(jī)廠商，除了與高通、聯(lián)發(fā)科等進(jìn)行合作外，自研芯片之路，也逐漸從華為的一花獨(dú)放，逐步發(fā)展至OppO、小米等百花齊放。

　　依據(jù)公開數(shù)據(jù)，小米目前關(guān)于“芯片”的專利申請多超730件，而今芯片產(chǎn)品的迭代也確實表明小米在芯片自研領(lǐng)域的成果，但一位不愿具名的手機(jī)行業(yè)觀察人士發(fā)問，“芯片發(fā)布后，未來能否在不同機(jī)型上進(jìn)行大量列裝？”

　　不可忽略的是，曾經(jīng)搭載澎湃S1的手機(jī)被米粉吐槽，“這無疑是前車之鑒”，上述觀察人士將在后續(xù)關(guān)注，米粉用戶們對搭載澎湃p1的小米12pro作何反饋。