高通先前舉行投資者大會，首席技術(shù)官James Thompson預(yù)告高通將打造全新基于Arm架構(gòu)的SoC芯片，希望借助Nuvia的團(tuán)隊技術(shù)，追上蘋果Mac的M系列芯片性能表現(xiàn)。預(yù)計2023年使用新芯片的終端產(chǎn)品上市前，9個月內(nèi)會提供樣品給用戶。

　　高通首席技術(shù)官James Thompson表示，Apple M1芯片性能、電池壽命有革命性的提升，高通也打算加強(qiáng)PC處理器。新芯片將由高通先前以14億美元收購、Apple前員工創(chuàng)立的Nuvia團(tuán)隊負(fù)責(zé)，其員工曾參與iPhone、iPad的A系列芯片研發(fā)；高通也表示，架構(gòu)正向ARM發(fā)展，承諾除了制造與Apple M系列相匹敵的芯片，也希望達(dá)至持續(xù)性能和電池壽命方面領(lǐng)先，同時持續(xù)擴(kuò)大Adreno GPU技術(shù)規(guī)模，使其有臺式電腦游戲PC等級的圖形性能和處理性能。

　　高通過去曾試圖打入PC芯片領(lǐng)域，推出驍龍8cx系列筆記本處理器等產(chǎn)品，并與Microsoft合作推出Surface X SQ1和SQ2芯片，但自Apple 2020年推出M1系列芯片，帶來革命性體驗，相較之下高通在PC方面的成績則稍為遜色。