要知道，iPhone12和iPhone13都采用的是高通5G基帶，但結果依舊不太樂觀，信號差的問題依舊不能得到改善。

蘋果傳來新消息

11月17日，根據(jù)天極網(wǎng)報道，蘋果基帶的唯一供應商蘋果，在2021年全球投資者大會上表示，預計到2023年，高通僅為蘋果iPhone提供20%的調(diào)制解調(diào)器芯片。而這也就意味著，蘋果所需剩下的80%有很大的概率由蘋果自研的5G基帶所替代。

事實上，蘋果一直努力自研基帶芯片，已經(jīng)不是什么大秘密。在iPhone12之前的蘋果產(chǎn)品，都是采用的英特爾基帶，但因為信號差，最終蘋果選擇與高通和解，在iPhone12和iPhone13的身上繼續(xù)用到了高通5G基帶。

如果此次高通消息屬實的話，這也就意味著，2022年，將是高通在iPhone設備上有著基帶芯片壟斷地位的最后一年。

值得一提的是，在今年5月份的時候，天風國際分析師郭明錤也曾表示，蘋果的5G基帶芯片可能會在2023年在iPhone上亮相，結合高通的預估，蘋果的5G基帶芯片大概率會在2023年出現(xiàn)。

iPhone信號短板有望改善

對于蘋果而言，自研基帶的優(yōu)勢顯而易見。首先可以降低成本，根據(jù)iPhone12的BOM成本分析，搭載的驍龍X55基帶大概是90美元，而蘋果自研的A14處理器，成本也才40美元。

并且，蘋果自研基帶之后，還可以繞開高通一系列的專利壁壘，避免向高通繳納專利費用，從而進一步降低成本。

其次，蘋果自研基帶可以更好的按照自家產(chǎn)品節(jié)奏開發(fā)，與自家產(chǎn)品適配更加出色，有望改善信號差的問題。

要知道，目前智能手機內(nèi)部的空間可謂是“寸土寸金”，外掛高通基帶必然不是最佳的方案。如無意外的話，蘋果自研的基帶將集成到芯片內(nèi)部，如此一來，在避免外掛基帶占據(jù)空間的同時，也能對發(fā)熱擁有更好的控制。

蘋果自研基帶的困難

雖然自研基帶對蘋果而言，有諸多優(yōu)勢，但在自研基帶的過程中，卻存在不少困難。首先通信專利技術集中化。蘋果作為一家手機公司，在通信方面的研究自然不如高通、華為、愛立信等通信企業(yè)，所以，蘋果自研基帶必然繞不開從這些通信巨頭手中的獲得專利授權。

其次，蘋果自研基帶方面經(jīng)驗不足。不可否認，蘋果在收購英特爾基帶部門之后，有著部分技術儲備，但如今已經(jīng)到了5G時代，對于5G基帶的研究尚有不足，即便能成功研發(fā)出5G基帶，在網(wǎng)絡的兼容工作方面，對于蘋果也是有不小的挑戰(zhàn)。

寫到最后

總之，蘋果畢竟在通信市場屬于新人，想要在短時間內(nèi)研發(fā)出屬于適合自身產(chǎn)品的5G基帶，多少有點癡人說夢。

但從目前消息來看，蘋果自研基帶似乎已經(jīng)成功，不過，信號依舊是個謎。