為了將芯片荒的損失降到最低，美國一直在協(xié)調和敦促全球半導體大廠增產，甚至在今年9月末以提高芯片「供應鏈透明度」為由，要求臺積電、三星等晶圓代工廠交出被視為商業(yè)機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數(shù)據(jù)。針對這項要求，有業(yè)界人士曾表示，向外界披露芯片良率信息，意味著公開自己的半導體技術水準，這類信息可能會導致代工廠在議價過程中處于不利位置。

但與此前協(xié)調和敦促增產的態(tài)度不同，此次美國態(tài)度強硬，總共給出了45天的緩沖時間?！福ㄐ畔⒄埱螅┦亲栽傅?，但這些信息對于解決對供應鏈透明度的擔憂至關重要。我們是否將使用強制措施取決于有多少公司參與以及共享數(shù)據(jù)的質量，」美國商務部發(fā)言人曾表示。

進入11月份，deadline也差不多快到了，各大廠商的回應也陸續(xù)浮出水面。

截至11月7日，臺積電、聯(lián)電、日月光、環(huán)球晶、威騰電子、美光以及美國銅箔基板材料大廠Isola、新光電機等23家大廠與機構已經(jīng)完成了答復。

其中，臺積電在美國時間11月5日提交了三個檔案，包含一份公開表格以及兩個包含商業(yè)機密的非公開檔案。

臺積電提交的三個文檔。

臺積電提交的一份公開文件的組織信息。

臺積電在公開文件的第9節(jié)（GeneralComments）中解釋說，「回復方法必須作為機密文件單獨提交」。有鑒于此，兩份機密文件極有可能包含與重要信息有關的內容。尚不清楚這些信息將在多大程度上可用。

TSMC將第4b至8部分留空。

最初，臺積電對美國政府披露關鍵供應鏈信息的要求感到擔憂：「我們絕對不會泄露我們公司的敏感信息，特別是與我們客戶有關的信息。」

雖然最終，臺積電還是同意了在截止日期前提供一些信息，但該公司發(fā)言人11月7日表示，臺積電已經(jīng)回應了美國商務部關于提交供應鏈信息的要求，以協(xié)助解決全球芯片短缺問題，同時確保沒有客戶特定數(shù)據(jù)在此次提交中被披露。

「臺積電一直在積極支持并與所有利益相關者合作，以克服全球半導體供應鏈挑戰(zhàn)，」臺積電方面向路透社表示。

「展望未來，在這個復雜的供應鏈中提高需求可見性應該是避免未來發(fā)生這種短缺的途徑。我們一直是這項努力的強大合作伙伴，并將繼續(xù)采取行動應對這一挑戰(zhàn)，」聲明中說。

此外，西部數(shù)據(jù)、美光、臺灣聯(lián)電等公司也提交了信息。

美光是第14家提交信息的公司，沒有披露公開數(shù)據(jù)，只附上了一份機密文件。聯(lián)電是第23家上傳數(shù)據(jù)的，一份公開一份機密。在公開信息中，聯(lián)電沒有回復第3至8節(jié)。

美國政府早些時候表示，包括英特爾、英飛凌和SK海力士在內的芯片生產商已同意提供信息并幫助解決短缺問題。但截至目前，英特爾、英飛凌均未答復相關問卷。

至于備受關注的三星、SK海力士等韓國半導體，韓國財政部7日表示，韓國科技從業(yè)者正在準備「自愿」向美方提交部分半導體資料，且韓國半導體公司也持續(xù)與華盛頓政府磋商資料要提供至何種程度，但韓國財政部并未做出更多說明。目前，三星、SK海力士均尚未完成問卷回傳。

雖然據(jù)說該請求是自愿的，但如果芯片制造商不合作，美國似乎準備借助強硬手段：

美國商務部長雷蒙多曾在半導體高峰會上宣稱，美國政府需要更多有關芯片供應鏈的信息，以「提高處理危機的透明度，并確定導致短缺的根本原因」。

當雷蒙多被問及若企業(yè)不愿配合美國政府繳交數(shù)據(jù)會如何處理時，雷蒙多聲稱，「我們的工具箱有很多方法能讓從業(yè)者繳出數(shù)據(jù)，雖然不希望走到那一步，但如果有必要，我們必定會采取行動?！?/p>

「美國可能會使用《國防生產法（DPA）》或其他工具，迫使那些在截止日期之前未做出回應的公司出手?！?/p>

但很難看出DPA將如何應用，包括以有效的方式應用。這是一項專為戰(zhàn)時使用而設計的法案，也就是說，政府在戰(zhàn)時可以迫使美國企業(yè)將其制造工作集中在國防用途所需的任何東西上。